高速软焊机 SB² – Jet

重熔激光自动

PacTech 领先的焊料喷射技术的旗舰平台，配备高精度龙门架，是最先进的自动化高速顺序焊球贴装和激光回流焊系统。该机型具有在大批量生产环境中得到验证的准确、精确和可靠的性能，其较大的工作区域可高度灵活地用于各种不同的微电子基板和应用。SB²-Jet 的综合版本配有视觉和图案识别系统、凸块后二维检测和额外的修复装置，并可选配自动基板或晶圆处理解决方案，以支持客户特定的产品和载体（如传送带、机器人或卷轴系统），该设备可随时进行在线生产集成。 亮点 - 焊接模式：喷射模式/标准模式 - 可用焊球直径：40 - 760μm - 建议焊接条件：2D 焊接 - 适用于芯片/晶片/基板焊接 - 在线功能 - 可选的焊球返工（去焊球和重焊球）能力 选项 - 滚珠检测系统（2-D） - 自动 Z 高度测量 - 防静电套件 - 加热卡盘/工作台 - 用于 BGA 类器件的专用加热工作支架 - 焊球返修站 - 6"-12" 自动晶圆处理系统 - 自动卷对卷系统 - 自动在线输送系统 - 扩展工作区域 > 320x320mm 优势 - 精度高 - 最大工作区域 320x320mm - 可检测小尺寸焊球 - 可选的后视检测能力