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重熔软焊机 SB² – USP激光挠性用于电子元件
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产品规格型号
- 技术工艺
- 重熔, 激光
- 运行方式
- 挠性
- 应用
- 用于电子元件
- 其他特性
- 在线
产品介绍
PacTech 的新型 SB²-USP 设备解决方案扩展了 SB² 激光焊接系统产品系列，为 SMT 行业的元件组装和激光焊接，特别是汽车行业的大批量生产提供了高度灵活的通用焊接平台。
该平台在自动化、应用范围和生产质量方面树立了新的标准。多个机器人与各种 PacTech 独特的工艺模块（如焊料喷射、激光焊线、焊线、点胶和激光回流焊）相结合，克服了传统焊接和连接系统在工艺方面的局限性。将您对效率和多功能性的要求提升到一个新水平。
亮点
- SMT 元件组装
- 模具和引脚焊接
- 喷焊
- 激光回流焊
- 助焊剂和焊膏分配
选项
- 取放式 Scara 机器人
- 6 轴焊接机器人
- 在线输送机
- 焊球尺寸：1-2 毫米
- UPH: >1000 (2 引脚产品)
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