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激光软焊机 SB² – SM重熔全自动用于电路板
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产品规格型号
- 技术工艺
- 重熔, 激光
- 运行方式
- 全自动
- 应用
- 用于电路板, 用于电子元件
- 其他特性
- 紧凑型
产品介绍
作为 SB²-Jet 的低成本版本，SB²-SM 不影响其贴装精度，是一种顺序焊球贴装和激光回流焊系统，可在全自动或半自动模式下运行。它的工作区域比 SB²-M 大，但占地面积却比 SB²-Jet 小，是研发、原型设计和小批量制造的理想之选。
- 喷射模式/标准模式
- 可用焊球直径：60 - 760μm
- 适用于芯片/晶片/基板焊接
- 可选的焊球返修（去焊球和重焊球）功能
选项
- 焊球返修站
- 模式识别和靶标对准
- 升级至 8" 工作区
- 加热卡盘/工作台
- 用于 BGA 类器件的专用加热工作支架
- 自动 Z 高度测量
优点
- 灵活性高
- 可处理小焊球
- 返修功能
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