{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 产品概述
INFINITE 是面向 12 英寸晶圆的下一代自动键合机，旨在实现高精度放置和稳定的点胶控制。它集成了用于环氧残留控制、精确液面测量、键合运动控制和高速视觉检验的专用技术。系统支持 12 英寸晶圆、高密度引线框（示例：300 × 100 mm）处理，提供可选 uplook 光学以增强检验能力，并配备通用夹具以兼容多种封装类型。
特性
- 适用于生产环境的高产能
- 优秀的 XY 放置精度
- 支持高密度引线框处理（示例
ASM Assembly Systems
定位精度: 5 µm
... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * 0.65 秒/集成电路热固性粘合 (包括 0.2 秒的加工时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 XY ...
Panasonic Factory Automation Company
... BM313A多功能装片机主用应用于半导体SiC有压银烧结工艺产品贴装、可拓展至光模块、传感器、金属管壳类的芯片贴装。 UPH Up to 1000 精度 ±10μm@3σ 晶圆尺寸 ≤12 inches 压力 30kg 精密控制 高精度XYZ控制、闭环可编程力控、温控、精度自动标定系统、多功能相机系统； 多功能组合 可选装预热模块、可配置静态芯片盒、可配置飞达上料、选配全自动晶圆更换系统； 智能显示系统 可视化Mapping、可视化力控曲线图、可视化贴装精度输出； ...
定位精度: 0.5 µm - 0.8 µm
... 9800 TC next 是热压粘合技术的最新创新，旨在满足先进包装不断发展的趋势和严格要求。该系统设计精良，关键性能指标显著增强，可确保在每种应用中都能获得卓越的效果。 9800 TC 下一个亮点 先进的微惰性腔体 该关键组件经过优化，气体消耗量最小，可确保高效运行并节约成本。 无与伦比的精度和稳定性 实现长期稳定的精确接合，是推进凸点间距扩展计划的完美选择。 强大的键合能力 9800 TC 下一个键合力可达 500 N，可选升级至 1 kN，满足各种键合需求。 高分辨率视觉系统 确保精确对齐和检测，这对保持高质量标准至关重要。 薄模能力 专业处理薄模，扩大应用范围。 卓越的过程控制 先进的监控功能可对粘接过程进行无与伦比的控制。 可配置的送料系统：具有惊人的灵活性，可根据不同要求定制材料处理方式。 9800 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30P 是在前代基础上优化的高精度多芯片粘接机，兼顾置放精度、工艺灵活性和产能，适用于大批量且高精度的芯片装配场景。
主要特性
- 最多支持5个取放工具，实现多芯片处理。
- 自动对焦光学校准系统，提高视觉对准精度。
- 360°角度校准，确保旋转方向的准确置放。
- 支持浸涂与点胶工艺同时使用，最多配置5个浸涂工具。
- 工艺切换灵活，可支持点胶与浸涂的不同生产需求。
- 支持多种供料格式，包括2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... LQ-DA1201是一款用于IC封装的高速高精度die bonder（固态贴装设备），用于固态贴装工艺。设备支持银膏贴装和DAF工艺，兼容LF和基板供料，模组料带支持12"晶圆框架与晶圆环；最高贴装精度可达±12.5µm，产能可达12,000 UPH。
主要特点
- 兼容LF与基板供料；die供料支持12"晶圆框架与晶圆环
- 银膏贴装（Silver Glue Patch）
- 高速处理 — UPH高达12,000
应用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件领域
- 新能源车领域
工艺与技术
- 贴装方式：特征面朝上，高精度贴装
- 贴装工艺：银膏贴装与DAF工艺
- 产品应用：IC器件SMD封装
优势 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。
主要特性
- 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
- 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
- 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
- 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
- 供料兼容：可更换治具以支持
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 3 µm
... 概述
FiNEXT P3 是一款面向 12 英寸晶圆的下一代 Die-bonding 生产平台，集成超声、胶粘和共晶粘接工艺，可在高混合、大批量制造中实现稳定产率、一致质量和更高产能。支持从试验线无缝扩展至量产，适用于先进封装与半导体装配流程。
主要优势
- 将多种粘接设备与工艺整合于单一系统，适配高混合产品生产。
- 在班次与批次间维持稳定产率和一致的生产质量。
- 缩短换线时间，提高混合器件生产的产能。
粘接技术与工艺灵活性
- 在单个平台内支持超声粘接、胶粘粘接与共晶粘接。
- 多工艺能力减少设备间转移，降低搬运风险。
- 模块化架构可在不同粘接方法与封装形式之间切换。
产能、自动化与搬运
- 支持
Finetech
... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 Au/Sn ...
... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...
Kulicke & Soffa
... LA...CE-VC "激光贴片机是一种适用于将芯片或类似装置以华夫饼包装形式装入机器，并垂直固定在人工装入机器工作平台的各种载体基底上的系统。 该系统使用一种独特的专利激光热电极工具，该工具集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热电极具有很高的灵活性，因此该系统只需要在基板上涂上一层薄薄的焊料。 亮点 - 在线能力 - 高产量 - 旋转校正和自动对准 选项 - 晶片处理系统 - 点胶机系统 - 基片送料机 - 直接送模器 - 紫外线固化 优势 - 在线能力 - 高产量 - 提供不同的精度规格±25微米（标准）、±5微米、±10微米（可选） - ...
... InduBond® 130N是Chem...te公司的新一代感应式粘合机，用于多层印刷电路板的层间插针定位和内层与预浸料的粘合。该工艺无需引脚和坚硬的工具板，即可实现多层电路板的层压。 该工艺具有可重复性和可靠性，可实现内层之间的高套准精度（工具模板精度小于 10 微米）。多层板先前安装在带有高精度机械销钉的工具模板上，然后通过 InduBond® 技术使用 4 个 InduBond® 头（可选 6 个头）进行粘合，这些 InduBond® 头可对所有内层的粘合点进行均匀的加压和加热，直至预浸树脂熔化，从而确保粘合厚度达 ...
InduBond®
... AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI ...