芯片粘贴小型芯片焊机 INFINITE

环氧自动化半导体工业

产品概述
INFINITE 是面向 12 英寸晶圆的下一代自动键合机，旨在实现高精度放置和稳定的点胶控制。它集成了用于环氧残留控制、精确液面测量、键合运动控制和高速视觉检验的专用技术。系统支持 12 英寸晶圆、高密度引线框（示例：300 × 100 mm）处理，提供可选 uplook 光学以增强检验能力，并配备通用夹具以兼容多种封装类型。

特性

• 适用于生产环境的高产能
• 优秀的 XY 放置精度
• 支持高密度引线框处理（示例 300 × 100 mm）
• 可选 uplook 光学以提高键合与检验精度
• 集成 iFeatures：iTouch、iSense、iDispense

其他 iFeatures 与能力

• iDispense：环氧尾流控制
• iSense：精确的液面测量
• iTouch：针对薄芯片和特殊环氧的键合运动控制
• iBalance：为点胶与键合稳定性提供振动保护
• iFlash：高速视觉检验技术
• iFlat：翘曲处理

规格 / 技术参数

• 晶圆处理：12 英寸（12”）
• 放置精度：优秀的 XY 放置精度
• 引线框处理：高密度引线框处理，示例尺寸 300 × 100 mm
• 光学：可选 uplook 光学以提高键合/检验精度
• 夹具：通用设计，支持多种封装类型
• 集成技术：iDispense、iSense、iTouch、iBalance、iFlash、iFlat