芯片粘贴小型芯片焊机 AD8312Plus

倒装芯片环氧自动化

产品概述
AD8312Plus 是一款面向高产能生产、具备先进制程控制的 12″ 自动 Die 粘接机。支持 12 英寸晶圆、最高 300 x 100 mm 的高密度引线框架处理、用于提升粘接对位的上视（uplook）光学，以及兼容多种封装的通用工件夹具。集成模块实现精确点胶、液面测量、运动控制、抗振动保护、快速视觉检测和翘曲处理。

特点

• 具备可靠精度的高速自动 Die 粘接
• 支持高密度引线框架（最高 300 x 100 mm）
• 上视光学与增强的放置精度，满足严格公差
• 通用工件夹具适配多种封装形式
• 可配置平台：AD8312Plus（高速）与 AD8312FC（支持直接粘接与倒装芯片）

技术规格

• 产品类型：自动 Die 粘接机
• 晶圆兼容性：12″
• 引线框架处理：高密度，最高 300 x 100 mm
• 放置精度：高精度 XY 放置
• 光学：用于粘接对位的上视光学
• 通用工件夹具：支持多种封装类型
• 集成技术：iDispense（环氧尾迹控制）、iSense（液位测量）、iTouch（薄片 Die 与特殊环氧的运动控制）、iBalance（振动保护）、iFlash（快速视觉检测）、iFlat（翘曲处理）
• 可用配置：AD8312Plus（高速）、AD8312FC（支持直接粘接与倒装芯片）