共晶小型芯片焊机 SD8312

用于芯片粘贴半导体工业晶圆

产品概述
ASMPT SD8312为电力半导体市场设计，是用于SOT223、TO-92、TO-220、DPAK矩阵等功率器件的软焊芯片贴装机。SD8312支持12"晶圆处理和高密度引线框处理，以满足当前及下一代的生产需求。

主要特性

• 支持12"软焊料贴片工艺
• 通用工件夹具设计支持高密度引线框处理
• 结合成熟技术与创新技术的高速性能
• 用于工艺稳定的氧气含量控制
• 支持AB晶粒（dice）处理

技术规格

• 型号：SD8312
• 品牌：ASMPT
• 应用：电力半导体市场
• 支持的器件类型：SOT223、TO-92、TO-220、DPAK矩阵
• 晶圆处理：12"
• 引线框处理：通用夹具设计的高密度能力
• 性能：结合成熟与创新技术的高速运行
• 环境控制：氧气含量控制
• 晶粒处理：支持AB晶粒处理