平台入驻
*
my
directindustry
中文
产品
PDF 产品目录
E-MAGAZINE
生产机械
电子工业设备
ASM Assembly Systems
产品
产品
PDF产品目录
胶合系统
AERO PRO
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品介绍
产品概述
AERO PRO 配备了专利的 X-Power 热超声键合技术、ECP 绕线增强功能,并结合智能监测系统以保证质量。
主要特性
可与 ASMPT 系统集成用于数据分析和 KPI 管理
占地减少约20%,UPH 提升可达38%
新型防反应 XY 台以提高稳定性
新的 AeroBRO Bonding & Looping 数据库,便于设置
支持 BGA、Memory、QFN 及其他通用应用
机器健康自动恢复及诊断功能以改善 MTBA
支持自动化:兼容 AGV / RGV / OHT
技术参数 / 规格
专利 X-Power 热超声键合技术
ECP 绕线增强功能
用于质量保证的智能监测系统
可与 ASMPT Data Analytics 和 KPI 管理集成
占地缩减:相比上一代约减少 20%
UPH 提升:可达 38%
防反应 XY 台以提高稳定性
AeroBRO Bonding & Looping 数据库支持 BGA、Memory、QFN 及其他通用应用
机器健康自动恢复及诊断功能以改善 MTBA
自动化就绪:兼容 AGV、RGV 与 OHT
PDF产品目录
该产品还没有PDF产品手册
查看ASM Assembly Systems的所有产品目录
ASM Assembly Systems 的其他产品
IC & Discrete
环氧小型芯片焊机
INFINITE
自动化
半导体工业
晶圆
倒装芯片小型芯片焊机
AD8312Plus
环氧
自动化
半导体工业
环氧小型芯片焊机
AD832i
全自动
半导体工业
晶圆
环氧小型芯片焊机
AD832U
共晶
自动化
半导体工业
倒装芯片小型芯片焊机
AD8312FC
自动化
半导体工业
高精度
共晶小型芯片焊机
SD8312
半导体工业
晶圆
电子元件烧结
SilverSAM™
工业
胶合系统
Eagle AERO
封装造型机
3Ge
多工作站
用于包装业
可调节
切割成型机
MPHENIX
双头
用于金属
冲压件
查看全部产品
相关搜索
取放系统
小型芯片焊机
SMT取放系统
自动化小型芯片焊机
高精度小型芯片焊机
自动取放系统
倒装芯片小型芯片焊机
环氧小型芯片焊机
全自动小型芯片焊机
高速取放系统
晶圆小型芯片焊机
精密装配小型芯片焊机
共晶小型芯片焊机
丝焊机
多芯片小型芯片焊机
可配置小型芯片焊机
模块化取放机
紧凑型取放系统
自动丝焊机
传感器小型芯片焊机
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
关于 DirectIndustry
DirectIndustry 是一个市场,为 B2B 参与者提供从产品采购到购买的完整体验。DirectIndustry 是 VirtualExpo Group 的一个实体。
您是买家吗?
找到合适的产品
Request For Quotation (RFQ)
我们的品牌
常见问题
联系我们
订阅时事通讯
您是供应商吗?
平台入驻
我们的业务
供应商账号
分销商账户
关于我们
VirtualExpo Group
我们的合作伙伴
招聘
客户评价