{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 产品概述
ASMPT SD8312为电力半导体市场设计，是用于SOT223、TO-92、TO-220、DPAK矩阵等功率器件的软焊芯片贴装机。SD8312支持12"晶圆处理和高密度引线框处理，以满足当前及下一代的生产需求。
主要特性
- 支持12"软焊料贴片工艺
- 通用工件夹具设计支持高密度引线框处理
- 结合成熟技术与创新技术的高速性能
- 用于工艺稳定的氧气含量控制
- 支持AB晶粒（dice）处理
技术规格
- 型号：SD8312
- 品牌：ASMPT
- 应用：电力半导体市场
- 支持的器件类型：SOT223、TO-92、TO-220、DPAK矩阵
- 晶圆处理：12"
- 引线框处理：通用夹具设计的高密度能力
- 性能：结合成熟与创新技术的高速运行
- 环境控制：氧气含量控制
- 晶粒处理：支持AB晶粒处理
ASM Assembly Systems
定位精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo plus 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要功能得到增强，可实现更高的贴片精度和更低的拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性之外，这款不断进步的设备还采用了新的摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改进了洁净室功能。 -超高精度 -超高生产率 -更高的灵活性 -多芯片功能 -定制灵活性 -开放式平台架构 集成式分配器 -提供压力/时间 (Musashi®)、螺旋、喷射类型 -环氧冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -占地面积小，拥有成本低 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 自动晶片和工具更换器 -用于多芯片生产的全自动周期 -最多 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000 是一款全自动在线式金锡共晶固晶贴片设备，专为精密焊接工艺与高功率LED等领域的批量生产设计。它通过多温区控温与氮气保护实现无氧固晶并降低热冲击风险。
主要功能与特点：
- 独立控制的旋转拾取轴系统与吸嘴加热功能，提升拾取与贴装稳定性。
- 设有预热、保温与降温多温区设计，用于防止热冲击并优化焊接工艺。
- 氮气充盈贴装区域，提供无氧固晶环境以减少空气影响。
- 兼容多种供料形式与基板尺寸，支持 2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 3 µm
... HP-EB3300 是一款全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片和银胶贴片，针对 COC、COS 特定共晶工艺研发，适用于研发单位与工业化大批量生产。配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适方案。
主要特点
- 全自动操作
- 高精度贴装（标准片 ±1 μm）
- 高度灵活，适配研发与量产场景
- 吸贴工具自动更换系统，便于按需配置
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
工艺能力
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：共晶贴装（蘸胶、点胶）
- 适用工艺/场景：COC、COS
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 3 µm
... 概述
FiNEXT P3 是一款面向 12 英寸晶圆的下一代 Die-bonding 生产平台，集成超声、胶粘和共晶粘接工艺，可在高混合、大批量制造中实现稳定产率、一致质量和更高产能。支持从试验线无缝扩展至量产，适用于先进封装与半导体装配流程。
主要优势
- 将多种粘接设备与工艺整合于单一系统，适配高混合产品生产。
- 在班次与批次间维持稳定产率和一致的生产质量。
- 缩短换线时间，提高混合器件生产的产能。
粘接技术与工艺灵活性
- 在单个平台内支持超声粘接、胶粘粘接与共晶粘接。
- 多工艺能力减少设备间转移，降低搬运风险。
- 模块化架构可在不同粘接方法与封装形式之间切换。
产能、自动化与搬运
- 支持
Finetech
... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 Au/Sn ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... 预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上，我们开发了一个新的软件，在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样，这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围，现在在Z轴上有95毫米，允许在各种粘合高度上工作，用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机，具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样，T-4909-AE采用了True ...
Dr. Tresky AG
... EVG501 是一种高度灵活的晶圆粘接系统，可以处理从单个芯片到 150 mm 的基板尺寸（200 mm 键合腔的情况下为 200 mm）。 该工具支持所有常见晶圆粘接工艺，如阳极、玻璃熔块、焊锡、共晶、瞬态液相和直接。 易于接触的焊接室和刀具设计允许快速轻松地对不同尺寸的晶圆和工艺进行重新加工，转换时间不到 5 分钟。 这种多功能性非常适合大学、研发设施或低批量生产。 EVG GESMINI 等高批量制造工具的粘合室设计相同，并且粘合配方可轻松转让，从而轻松扩大生产量。 独特的压力和温度均匀性 与 ...