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... 预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上，我们开发了一个新的软件，在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样，这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围，现在在Z轴上有95毫米，允许在各种粘合高度上工作，用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机，具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样，T-4909-AE采用了True ...
Dr. Tresky AG
... T-3002-M是一款手动的、精确的、高质量的贴片机和元件放置器，具有卓越的人体工程学设计和固定的模具弹出针。与Tresky的所有产品一样，T-3002-M采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。 M型可提供带或不带晶圆拾取功能。 卓越的性能、符合人体工程学的设计和高可靠性使T-3002-M成为中小型生产的理想选择。 小型和中型生产的理想选择。通常情况下，周期时间约为5秒。(取决于工艺)。 贴模、分模、倒装芯片、MEMS、MOEMS、VCSEL、超声、热声、RFID、胶粘剂 粘接，共晶粘接(AuAu, ...
Dr. Tresky AG
... T-3002-PRO系列是Tresky最灵活的芯片粘接平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业中最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学，PRO平台是行业内同类产品中最复杂的系统，并且通过新的PC软件更容易操作。 T-3002-PRO是一款带有可编程和电动Z轴的贴片机。它还配备了Tresky成熟的芯片弹出系统，用于从晶圆上拾取。 先进的多功能贴片机，具有卓越的人体工程学设计和可编程的、高精度的Z驱动和键合力控制。 芯片连接、芯片分类、倒装芯片、3D封装、MEMS、MOEMS、VCSEL、光子学、超声波、热声学。 RFID，传感器组装，粘合剂粘接，紫外线固化，共晶粘接（AuAu, ...
Dr. Tresky AG
... 具有半自动工艺能力的手动邦定机 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的模具粘合平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，T-3000-PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学设计，该平台是业界同类产品中最复杂的系统。 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的芯片键合平台。该系统可以 该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来实现行业内最先进的应用。 种类繁多的可用选项。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True ...
Dr. Tresky AG
... Datacon 2200 evo plus die bonder for Multi Module Attach在一个久经考验的平台上装配了各种技术，其主要功能是提高粘合精度和降低拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这台进化的机器还通过新的摄像系统和热补偿算法提供了更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提供了更高的速度，并提高了洁净室能力。 更高的精度 更高的生产力 更高的灵活性 多芯片能力 灵活定制 开放式平台结构 集成式分配器 可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋桨、喷射器类型 环氧树脂冲压选项 填充和未填充的环氧树脂，粘度范围广 占地面积小，拥有成本低 新的高速图像处理单元 完全对准和不良标记搜索 预先定义的靶标几何形状&定制教学 自动晶圆和工具交换器 用于多芯片生产的全自动化循环 多达7个取放工具（可选择14个），5个弹出工具 可使用冲压工具和校准工具 在一台机器上进行贴模、倒装芯片和多芯片生产 取模：晶圆、华夫包、Gel-Pak®、进料器 模具放置到：基材、船、载体、PCB、引线框架、晶圆上 支持热和冷工艺：环氧树脂、焊接、热压、共晶 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Die Bonder Esec 2100 hS是第三代最灵活的300毫米高速平台，能够运行广泛的环氧树脂芯片连接应用，如QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA和LGA。它是运行、协助和控制生产的最轻松的系统，以最低的拥有成本实现了产量和收益的飞跃。在推出时，这一创新的平台概念赢得了著名的瑞士技术奖。 领先的机器概念 通过加工区的4个实时图像进行实时过程监控 通过实时的晶圆、带材和料仓查看器进行持续的状态控制 通过上下文敏感的在线帮助，实现高效的学习和错误恢复 通过4个加工区的实时图像进行实时过程监控 通过实时晶圆、带材和弹夹查看器进行持续的状态控制 通过上下文敏感的在线帮助实现高效的学习和错误恢复 20微米精度下的最高速度 革命性的Phi-Y概念结合了旋转和线性运动，使取放周期非常短 新的 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... 为最大限度地提高生产力而进行的坚实投资--从研发到批量、自动粘接--都在一台邦定机中。新的Palomar 3880-II贴片机以Palomar成熟的贴片机设计为基础，但包括一些选项，以进一步最大化生产力，减少高达95%的编程时间，并提高整个贴片机的生产力。高度灵活的Palomar 3880-II非常适用于各种市场和应用。 工艺流程 银烧结模具焊接，共晶模具焊接，环氧树脂模具焊接，紫外线模具焊接，焊膏模具焊接，热压模具焊接 AOC - 有源光缆 板载芯片 CMOS传感器 氮化镓/砷化镓MMIC HB/HP ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... EVG501 是一种高度灵活的晶圆粘接系统，可以处理从单个芯片到 150 mm 的基板尺寸（200 mm 键合腔的情况下为 200 mm）。 该工具支持所有常见晶圆粘接工艺，如阳极、玻璃熔块、焊锡、共晶、瞬态液相和直接。 易于接触的焊接室和刀具设计允许快速轻松地对不同尺寸的晶圆和工艺进行重新加工，转换时间不到 5 分钟。 这种多功能性非常适合大学、研发设施或低批量生产。 EVG GESMINI 等高批量制造工具的粘合室设计相同，并且粘合配方可轻松转让，从而轻松扩大生产量。 ...
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