共晶小型芯片焊机 HS-EB6000

用于芯片粘贴热量全自动

HS-EB6000 是一款全自动在线式金锡共晶固晶贴片设备，专为精密焊接工艺与高功率LED等领域的批量生产设计。它通过多温区控温与氮气保护实现无氧固晶并降低热冲击风险。

主要功能与特点：

• 独立控制的旋转拾取轴系统与吸嘴加热功能，提升拾取与贴装稳定性。
• 设有预热、保温与降温多温区设计，用于防止热冲击并优化焊接工艺。
• 氮气充盈贴装区域，提供无氧固晶环境以减少空气影响。
• 兼容多种供料形式与基板尺寸，支持 2" GEL-PAK、6" WAFER RING，可选配自动进料。
• 适用行业：光电子领域、功率器件领域、微波射频器件领域、新能源汽车领域等。

特性 / 规格 / 技术参数：

• 型号：HS-EB6000
• 贴装精度：±12.5 µm @ 3σ；旋转贴装精度：±0.1° @ 3σ
• 贴合压力：可编程，30 g - 250 g
• 加热能力：可从室温加热到 320 ℃；温度均匀性 < 5 ℃；温度稳定性 ±1 ℃
• 温区配置：预热区、保温区、降温区；支持恒温加热与吸嘴加热
• 保护与安全：使用氮气保护贴装区域以减少空气影响；对保护气体中还原性、易燃易爆气体进行多处回收以保障安全生产
• 料盒与基板：料盒容量 20 pcs，基板尺寸可定制（长度 90–115 mm，宽度 45–75 mm）
• 产能：UPH 可达 5000