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共晶小型芯片焊机 HS-EB6000热量全自动半导体工业
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产品规格型号
- 所用技术
- 共晶, 热量
- 运行模式
- 全自动
- 应用
- 半导体工业, 用于通信领域, 晶圆
- 其他特性
- 高精度, 可配置
- 定位精度
最多: 12.5 µm
最少: 0 µm
产品介绍
HS-EB6000 是一款全自动在线式金锡共晶固晶贴片设备，专为精密焊接工艺与高功率LED等领域的批量生产设计。它通过多温区控温与氮气保护实现无氧固晶并降低热冲击风险。
主要功能与特点：
特性 / 规格 / 技术参数：
主要功能与特点：
- 独立控制的旋转拾取轴系统与吸嘴加热功能，提升拾取与贴装稳定性。
- 设有预热、保温与降温多温区设计，用于防止热冲击并优化焊接工艺。
- 氮气充盈贴装区域，提供无氧固晶环境以减少空气影响。
- 兼容多种供料形式与基板尺寸，支持 2" GEL-PAK、6" WAFER RING，可选配自动进料。
- 适用行业：光电子领域、功率器件领域、微波射频器件领域、新能源汽车领域等。
特性 / 规格 / 技术参数：
- 型号：HS-EB6000
- 贴装精度：±12.5 µm @ 3σ；旋转贴装精度：±0.1° @ 3σ
- 贴合压力：可编程，30 g - 250 g
- 加热能力：可从室温加热到 320 ℃；温度均匀性 < 5 ℃；温度稳定性 ±1 ℃
- 温区配置：预热区、保温区、降温区；支持恒温加热与吸嘴加热
- 保护与安全：使用氮气保护贴装区域以减少空气影响；对保护气体中还原性、易燃易爆气体进行多处回收以保障安全生产
- 料盒与基板：料盒容量 20 pcs，基板尺寸可定制（长度 90–115 mm，宽度 45–75 mm）
- 产能：UPH 可达 5000
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。