晶圆自动放置机 LQ-EB10A

概述
LQ-EB10A 是一款面向 COC 与 BOX 深腔共晶贴装应用的全自动共晶贴片设备。该设备配备全自动上下料传输系统、多路拾取头及力控贴装头驱动系统，可根据用户应用需求进行定制化配置。

主要功能与特点

• 全自动上下料传输系统
• 多路拾取头以提高产能
• 高稳定性的力控贴装头驱动系统
• 支持正面/背面基准贴装方式
• 专为 COC 与 BOX 深腔共晶工艺设计
• 适用于批量生产与研发测试

应用领域

• 光电子领域
• 功率器件领域
• 微波射频器件领域
• 新能源汽车领域

其他产品要点

• 支持进料与出料传输能力
• 高度稳定并具备自动校准
• 提供位置精度校准功能
• 集成自主研发焊接/焊接台（最高加热温度可达 400°C）
• 中转台/网络设备支持两种贴装模式切换并自动位置校准
• 供料兼容性：2" GEL-PAK、2" WAFFLE-PAK、6" wafer ring

技术规格

• 贴装方式：正面/背面基准贴装
• 贴装工艺：共晶贴装
• 适用场景：COC；BOX 深腔
• 贴装精度（典型）：±5 μm / ±0.5°（标准片）；±10 μm / ±1°（视应用而定）
• 设备效率：≈10 S/PCS（依应用而定；不含共晶时间）
• 粘合精度：±10 μm @ 3σ 贴装精度；±0.5° @ 3σ 贴装旋转精度
• 焊接台：自主研发，最高加热可达 400°C