共晶小型芯片焊机 HP-EB3300

自动化晶圆用于研究开发

HP-EB3300 是一款全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片和银胶贴片，针对 COC、COS 特定共晶工艺研发，适用于研发单位与工业化大批量生产。配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适方案。

主要特点

• 全自动操作
• 高精度贴装（标准片 ±1 μm）
• 高度灵活，适配研发与量产场景
• 吸贴工具自动更换系统，便于按需配置

应用领域

• 光电子领域
• 功率器件领域
• 微波射频器件领域
• 新能源汽车领域

工艺能力

• 贴装方式：正面/背面基准贴装
• 贴装工艺：共晶贴装（蘸胶、点胶）
• 适用工艺/场景：COC、COS 特定共晶工艺

特性 / 功能模块

• 双加热焊台：温控范围 室温 ~ 400 ℃；升温速率 ≤ 100 ℃/s
• 点胶 & 蘸胶能力：蘸胶式，具备自动校准针尖功能
• 供料兼容性：2" GEL-PAK、2" WAFFLE-PAK、6" WAFER RING、8" WAFER RING

特性 / 规格

• Model: HP-EB3300
• 贴装精度：±1 μm（标准片）；±3 μm（依具体应用而定）
• 粘合精度：±3 μm @ 3σ（贴装位置精度）
• 贴装旋转精度：±0.1° @ 3σ
• 设备效率：约 20–25 s/pcs（依具体应用而定）