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定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF 是一款全自动预烧结贴片设备，采用模块化设计并可与标准流线串接，适用于研发测试与批量生产场景。
主要功能：
- 基板预热
- 芯片预压（预载）
- 吸嘴加热
- 高压贴装
设计亮点：
- 模块化设计，支持标准流线串接
- 同时适用于研发测试与SiC模块的批量生产
- 支持多芯片处理，拾取工具可灵活切换
应用领域：
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
技术参数（摘要）：
- 正面/背面基准贴装
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 3 µm
... HP-EB3300 是一款全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片和银胶贴片，针对 COC、COS 特定共晶工艺研发，适用于研发单位与工业化大批量生产。配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适方案。
主要特点
- 全自动操作
- 高精度贴装（标准片 ±1 μm）
- 高度灵活，适配研发与量产场景
- 吸贴工具自动更换系统，便于按需配置
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
工艺能力
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：共晶贴装（蘸胶、点胶）
- 适用工艺/场景：COC、COS
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10C 是一款面向先进封装的全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片两种工艺，可用于批量生产与研发测试。该设备针对高产量、高质量与高可靠性需求设计，具备灵活的拾取工具与多段温控焊接能力，可按客户应用定制解决方案。
主要功能与特性
- 支持共晶贴装与银胶（点胶）贴装；配备共晶焊接刮擦功能与多段温控。
- 环氧点胶泵集成用于点胶流程，支持多芯片点胶与贴装。
- 吸贴工具自动更换系统，最多支持12种不同的拾取工具，固定移动，灵活切换以适配不同器件。
- 双视野视觉检测系统，实现高精度元件识别与定位。
- 供料兼容：支持2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm
... 多功能贴片机 FINEPLACER® pico2是一款3微米多功能手动贴片机。设定快捷，操作简单，是实验室和高校进行快速，多品种产品开发和原型制造的理性选择。 我们设计的FINEPLACER® pico2系统能够装配各种应用和工艺模块，以及各种吸嘴，工装夹具。用户也可以随时增加功能模块对设备进行升级。如果有新的需求，设备支持在任何时候对进行现场改造。 系统配备了高分辨率视觉对位系统，配合可调的视场范围和红绿蓝三色光源，能够方便地找到芯片和基板之间最佳的色彩对比，使人工对位更加简单可靠。 宽广的工作区域支持300mm晶圆并且能够满足批量生产要求。设备配有高分辨率，多量程可选的贴片压力系统，以满足各种芯片的贴装工艺要求。直观强大的IPM操作软件，让用户能够更专注于核心应用的开发，最大程度的减少人为操作误差。与此同时，用户可以通过各种参数设定来进行工艺优化。 FINEPLACER® ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® ...
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