芯片粘贴小型芯片焊机 H3-DB10A

多芯片自动化全自动

H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。

主要特性

• 贴装与粘合精度高
• 产能高（依具体应用而定）
• 自动化运行可靠

应用领域

• 光电子领域
• 功率器件领域
• 微波射频器件领域
• 新能源汽车电子

贴装工艺与适用场景

• 贴装方式：正面/背面基准贴装
• 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
• 典型应用场景：COB；BOX 深腔封装

特征 / 技术规格

• 型号：H3-DB10A
• 贴装精度：±3 μm（标准片）；±7 μm（依具体应用）
• 设备效率：UPH ≈ 800（依具体应用）
• 粘合精度：±7.5 μm @ 3σ；贴装旋转精度：±0.036° @ 3σ
• 多芯片支持：最多 12 种不同拾取工具（固定运动，灵活切换）
• 点胶：气动脉冲式点胶，自动针尖校准
• 供料兼容：2" GEL-PAK、6" WAFER RING
• 设计：模块化；支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可定制化解决方案