自动化小型芯片焊机 LQ-DA1201

半导体工业晶圆精密装配

LQ-DA1201是一款用于IC封装的高速高精度die bonder（固态贴装设备），用于固态贴装工艺。设备支持银膏贴装和DAF工艺，兼容LF和基板供料，模组料带支持12"晶圆框架与晶圆环；最高贴装精度可达±12.5µm，产能可达12,000 UPH。

主要特点

• 兼容LF与基板供料；die供料支持12"晶圆框架与晶圆环
• 银膏贴装（Silver Glue Patch）
• 高速处理 — UPH高达12,000

应用领域

• 光子学
• 功率器件
• 微波射频器件领域
• 新能源车领域

工艺与技术

• 贴装方式：特征面朝上，高精度贴装
• 贴装工艺：银膏贴装与DAF工艺
• 产品应用：IC器件SMD封装

优势 / 主要能力

• 伺服回弹技术 — ±12.5µm（精密模式）；±25µm（标准模式）
• 大面积多路复用视觉系统 — 角度精度 ±1°
• 人机界面便于操作
• 点胶：自动位置校准和胶水识别
• 料带支持：6"、8"、12" 晶圆环及 GEL-PAK
• 贴装精度：精密模式 — 5µm @3σ 放置精度；±0.5° @3σ 旋转精度。标准模式 — 15µm @3σ 放置精度；±1° @3σ 旋转精度

技术规格

• 型号：LQ-DA1201
• 放置精度（标称）：满足 ±12.5µm；精密模式：5µm @3σ
• 贴装旋转精度：±0.5° @3σ（精密），±1° @3σ（标准）
• UPH（产能）：高达12,000
• die供料支持：12" 晶圆框架与晶圆环
• 支持工艺：银膏贴装、DAF
• 贴装方式：特征面朝上