{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 产品概述
AD8312Plus 是一款面向高产能生产、具备先进制程控制的 12″ 自动 Die 粘接机。支持 12 英寸晶圆、最高 300 x 100 mm 的高密度引线框架处理、用于提升粘接对位的上视（uplook）光学，以及兼容多种封装的通用工件夹具。集成模块实现精确点胶、液面测量、运动控制、抗振动保护、快速视觉检测和翘曲处理。
特点
- 具备可靠精度的高速自动 Die 粘接
- 支持高密度引线框架（最高 300 x
ASM Assembly Systems
... 概述
ASMPT 的 LITHOBOLT® G2 是为先进半导体封装中的 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合而设计的混合键合机。支持 3D 与 2.5D 集成流程，提供独立或级联配置选项。
特性
- 针对混合键合工艺的超高精度对准与运动控制
- 直接与集合式 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合能力
- 优化的互连形成以支持良率与产能
- 模块化设计，可作为独立设备或级联产线以提升生产率
应用
- 面向先进半导体封装产线的混合键合设备
- 用于
ASM Assembly Systems
定位精度: 1 µm
... 产品概述 ASMPT AMICRA 的 NOVA Pro 是一款用于高精度 die attach 与翻转芯片组装的粘接系统。可在 ±1.0 µm @ 3σ 的放置精度下运行，支持超过 350°C 的粘接温度并施加高粘接力。系统集成动态对位与激光基板加热技术，支持热压（TCB）及 TSV 相关工艺。
应用 / 市场
- 光电子器件
- 硅光子学
- VCSEL 与激光二极管芯片粘接
- 光电二极管芯片粘接
- 使用
ASM Assembly Systems
定位精度: 0 µm - 80 µm
... 产品概述
AD832U是一款自动共晶键合机，提供精确的贴装，可处理多种水平小型分立封装（示例：SOD323、SOD923、SOT113）。其搬运范围为300 x 100 mm，且支持最大8英寸晶圆，适用于现代高产能的共晶键合生产线。
主要特点
- 针对水平小型封装的自动共晶键合
- 搬运区域：300 x 100 mm
- 支持晶圆尺寸：最大8英寸
- 贴装精度和循环时间为产能优化
- 可处理高密度引线框（lead
ASM Assembly Systems
定位精度: 2 µm
... 概述
用于大尺寸基板处理并支持12″晶圆输入的多芯片键合机，适用于对芯片放置精度和键合间隙（BLT）控制有严格要求的多芯片封装自动化装配工艺。
主要特性
- 用于精确对准的专利透视图案识别技术
- 高精度放置
- XY放置：± 2 µm @ 3σ
- 芯片旋转：± 0.1° @ 3σ
- 大尺寸基板处理：最大 280 mm × 300 mm
- 支持12″晶圆输入
- 先进的键合线厚度（BLT）控制
- 多芯片键合能力
- 支持自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
- 模块化选项以满足不同多芯片封装需求
* ...
ASM Assembly Systems
定位精度: 10 µm
... 全新 Datacon 2200 evo hF 是适用于高粘合力应用的终极多芯片贴片机解决方案。 灵活性 Datacon 2200 evo hF 是适用于功率模块、IGBT、MCM 和 SiP 等应用的多功能设备。它具有高度可配置性，可集成点胶机、SEMI-conform 12" 晶圆处理、多种取放和顶出工具、I/O 系统和特定应用选项。 精度和性能 Datacon 2200 evo hF 在同类产品中树立了新的标杆，其粘结力最高可达 500N，机器精度达 ±10 µm @ 3s。Datacon ...
定位精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30P 是在前代基础上优化的高精度多芯片粘接机，兼顾置放精度、工艺灵活性和产能，适用于大批量且高精度的芯片装配场景。
主要特性
- 最多支持5个取放工具，实现多芯片处理。
- 自动对焦光学校准系统，提高视觉对准精度。
- 360°角度校准，确保旋转方向的准确置放。
- 支持浸涂与点胶工艺同时使用，最多配置5个浸涂工具。
- 工艺切换灵活，可支持点胶与浸涂的不同生产需求。
- 支持多种供料格式，包括2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。
主要特性
- 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
- 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
- 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
- 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
- 供料兼容：可更换治具以支持
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 7 µm - 10 µm
... 概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。
主要特性
- 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
- 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
- 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。
功能说明
- 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
- 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
- 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
- 供料兼容：支持2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 5 µm
... H3-IDB10是一款针对IGBT模块及类似功率器件应用的自动多元件表面贴装系统，面向大批量生产。支持多芯片与混合芯片贴装，兼容Gel-PAK和蓝膜（blue-film）上料方式，支持并行工位间自动产品传送，并可根据生产需求定制化配置。
主要功能
- 多芯片及混合芯片贴装能力
- 面向产线集成的自动化及自动产品传送
- 并行工位运行以提升产能（视应用而定）
应用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件
- 新能源汽车领域
技术参数（概要）
- 贴装方式：前后基准贴装（可选：轮廓基准贴装）
- 贴装工艺：IGBT芯片及混合芯片贴装
- 典型应用场景：IGBT模块
优势
- 可配置的贴装精度与灵活的应用设置
- 面向量产优化的设备处理能力（视应用而定）
- 多芯片处理：最多支持12种不同取件工具，支持多头作业的灵活切换
- 具备再检功能的高精度视觉系统以保证工序稳定性
- 料件兼容性：支持Gel-PAK与wafer-ring上料（例如：2
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF 是一款全自动预烧结贴片设备，采用模块化设计并可与标准流线串接，适用于研发测试与批量生产场景。
主要功能：
- 基板预热
- 芯片预压（预载）
- 吸嘴加热
- 高压贴装
设计亮点：
- 模块化设计，支持标准流线串接
- 同时适用于研发测试与SiC模块的批量生产
- 支持多芯片处理，拾取工具可灵活切换
应用领域：
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
技术参数（摘要）：
- 正面/背面基准贴装
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000 是一款全自动在线式金锡共晶固晶贴片设备，专为精密焊接工艺与高功率LED等领域的批量生产设计。它通过多温区控温与氮气保护实现无氧固晶并降低热冲击风险。
主要功能与特点：
- 独立控制的旋转拾取轴系统与吸嘴加热功能，提升拾取与贴装稳定性。
- 设有预热、保温与降温多温区设计，用于防止热冲击并优化焊接工艺。
- 氮气充盈贴装区域，提供无氧固晶环境以减少空气影响。
- 兼容多种供料形式与基板尺寸，支持 2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 3 µm
... 概述
FiNEXT P3 是一款面向 12 英寸晶圆的下一代 Die-bonding 生产平台，集成超声、胶粘和共晶粘接工艺，可在高混合、大批量制造中实现稳定产率、一致质量和更高产能。支持从试验线无缝扩展至量产，适用于先进封装与半导体装配流程。
主要优势
- 将多种粘接设备与工艺整合于单一系统，适配高混合产品生产。
- 在班次与批次间维持稳定产率和一致的生产质量。
- 缩短换线时间，提高混合器件生产的产能。
粘接技术与工艺灵活性
- 在单个平台内支持超声粘接、胶粘粘接与共晶粘接。
- 多工艺能力减少设备间转移，降低搬运风险。
- 模块化架构可在不同粘接方法与封装形式之间切换。
产能、自动化与搬运
- 支持