芯片粘贴小型芯片焊机 LQ-FC200US

倒装芯片热量超声波

LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。

主要特性

• 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
• 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
• 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
• 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
• 供料兼容：可更换治具以支持 8 寸与 6 寸 WAFER RING 等进料方式

应用领域

• 光电子（Photonics）
• 功率器件领域
• 微波射频器件
• 新能源汽车相关领域

技术规格

• 型号：LQ-FC200US
• 贴装效率：0.65 s/IC（倒装芯片超声波实装最高速；含工程时间 0.2 s）
• 贴装精度：±5 μm @ 3σ（标准片贴装）
• 旋转贴装精度：±0.5° @ 3σ
• 力控范围：1 N ～ 50 N（程序控制）
• 适用产品示例：SAW 器件、TCXO、LED、MEMS、功率器件
• 恒温加热：最高 300°C；温度波动 ±1°C
• 多工艺支持：通过手动更换治具，实现超声波接合、热压接合、点胶/蘸胶等工艺
• 灵活取料模式：顺装、反装、翻转取料等
• 供料兼容性：可更换治具以兼容 8 寸与 6 寸 WAFER RING 等进料方式