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多芯片小型芯片焊机 LQ-VADB30P自动化精密装配半导体工业
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产品规格型号
- 所用技术
- 多芯片
- 运行模式
- 自动化
- 应用
- 半导体工业, 精密装配
- 其他特性
- 高精度, 可配置, 带光学对准系统
- 定位精度
最多: 3 µm
最少: 1.5 µm
产品介绍
LQ-VADB30P 是在前代基础上优化的高精度多芯片粘接机，兼顾置放精度、工艺灵活性和产能，适用于大批量且高精度的芯片装配场景。
主要特性
性能模式
应用领域
技术规格
主要特性
- 最多支持5个取放工具，实现多芯片处理。
- 自动对焦光学校准系统，提高视觉对准精度。
- 360°角度校准，确保旋转方向的准确置放。
- 支持浸涂与点胶工艺同时使用，最多配置5个浸涂工具。
- 工艺切换灵活，可支持点胶与浸涂的不同生产需求。
- 支持多种供料格式，包括2” GEL-PAK和6”晶圆环。
性能模式
- 高精度模式：置放位置精度 ±1.5 µm（标准芯片置放），产能可达600 UPH。
- 非精度模式：置放位置精度约 ±3 µm（视产品而定），产能可达1,200 UPH。
应用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件
- 新能源汽车领域
技术规格
- 压合压力：30 g – 250 g（可编程力控制）。
- 支持芯片尺寸：250 µm × 250 µm 至 2.0 mm × 2.0 mm。
- 支持芯片厚度：0.1 mm – 1.0 mm。
- 置放精度：高精度模式 ±1.5 µm @ 3σ；旋转置放精度 ±0.1° @ 3σ。
- 多芯片取放：最多5种不同取放工具，固定动作与灵活切换。
- 胶体处理：支持最多5种不同浸涂针/工具及点胶工艺。
- 供料格式：2” GEL-PAK 与 6” 晶圆环。
- 产能：高精度模式最高600 UPH；非精度模式最高1,200 UPH（视产品而定）。
