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... 产品概述
INFINITE 是面向 12 英寸晶圆的下一代自动键合机，旨在实现高精度放置和稳定的点胶控制。它集成了用于环氧残留控制、精确液面测量、键合运动控制和高速视觉检验的专用技术。系统支持 12 英寸晶圆、高密度引线框（示例：300 × 100 mm）处理，提供可选 uplook 光学以增强检验能力，并配备通用夹具以兼容多种封装类型。
特性
- 适用于生产环境的高产能
- 优秀的 XY 放置精度
- 支持高密度引线框处理（示例
ASM Assembly Systems
... 产品概述
AD8312Plus 是一款面向高产能生产、具备先进制程控制的 12″ 自动 Die 粘接机。支持 12 英寸晶圆、最高 300 x 100 mm 的高密度引线框架处理、用于提升粘接对位的上视（uplook）光学，以及兼容多种封装的通用工件夹具。集成模块实现精确点胶、液面测量、运动控制、抗振动保护、快速视觉检测和翘曲处理。
特点
- 具备可靠精度的高速自动 Die 粘接
- 支持高密度引线框架（最高 300 x
ASM Assembly Systems
... 产品概述
ASMPT SD8312为电力半导体市场设计，是用于SOT223、TO-92、TO-220、DPAK矩阵等功率器件的软焊芯片贴装机。SD8312支持12"晶圆处理和高密度引线框处理，以满足当前及下一代的生产需求。
主要特性
- 支持12"软焊料贴片工艺
- 通用工件夹具设计支持高密度引线框处理
- 结合成熟技术与创新技术的高速性能
- 用于工艺稳定的氧气含量控制
- 支持AB晶粒（dice）处理
技术规格
- 型号：SD8312
- 品牌：ASMPT
- 应用：电力半导体市场
- 支持的器件类型：SOT223、TO-92、TO-220、DPAK矩阵
- 晶圆处理：12"
- 引线框处理：通用夹具设计的高密度能力
- 性能：结合成熟与创新技术的高速运行
- 环境控制：氧气含量控制
- 晶粒处理：支持AB晶粒处理
ASM Assembly Systems
... 概述
ASMPT 的 LITHOBOLT® G2 是为先进半导体封装中的 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合而设计的混合键合机。支持 3D 与 2.5D 集成流程，提供独立或级联配置选项。
特性
- 针对混合键合工艺的超高精度对准与运动控制
- 直接与集合式 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合能力
- 优化的互连形成以支持良率与产能
- 模块化设计，可作为独立设备或级联产线以提升生产率
应用
- 面向先进半导体封装产线的混合键合设备
- 用于
ASM Assembly Systems
定位精度: 1 µm
... 产品概述 ASMPT AMICRA 的 NOVA Pro 是一款用于高精度 die attach 与翻转芯片组装的粘接系统。可在 ±1.0 µm @ 3σ 的放置精度下运行，支持超过 350°C 的粘接温度并施加高粘接力。系统集成动态对位与激光基板加热技术，支持热压（TCB）及 TSV 相关工艺。
应用 / 市场
- 光电子器件
- 硅光子学
- VCSEL 与激光二极管芯片粘接
- 光电二极管芯片粘接
- 使用
ASM Assembly Systems
定位精度: 0.2 µm
... 产品概述
ASMPT AMICRA 的晶粒贴合技术面向光子和微电子组装市场，将视觉驱动的高精度定位与原位 AuSn 共晶焊接相结合。NANO 平台集成了固定安装在花岗岩基座上的四套高分辨率成像系统、动态对准系统，以及安装在具备减振功能的花岗岩结构上的高分辨率运动控制。光纤激光器作为 AuSn 共晶焊接的主要加热源，可在保持放置重复性的同时实现高速度的共晶工艺。
主要特性
- 支持 ±0.2 µm* @ 3σ 放置精度
- 适用于
ASM Assembly Systems
定位精度: 0 µm - 1.5 µm
... 概述
ASMPT AMICRA CoS 是为 Chip-on-Submount 应用开发的多芯片粘接设备。该设备在单片化的 submount 上进行高精度多芯片放置，支持共晶焊接（采用陶瓷脉冲加热器或局部非接触激光加热）并可配置用于焊膏或环氧的环氧压印单元。粘接台配备两个粘接卡盘：芯片侧采用 ASMPT AMICRA 动态对准实现高精度拾放，submount 侧负责基板的进出料。
功能
- 放置精度高达 ±1.5 µm @ 3σ
- 专为
ASM Assembly Systems
... 概述
AD832i 是为小型封装设计的自动环氧粘片机，适用于高速组装。支持 8" 晶圆处理，优化用于 QFN、SOIC、SOP 等小型封装。系统集成了超小点点胶能力和 6 mil 超小芯片搬运能力，配备专利的粘片臂/粘片头，实现精确放置与高产能。
主要特性
- 超小点点胶能力
- 6 mil 超小芯片搬运能力
- 支持高密度引线框（leadframe）搬运
- 专利粘片臂/粘片头设计
- 双路点胶系统以提高工艺灵活性
- 与最新版
ASM Assembly Systems
定位精度: 0 µm - 80 µm
... 产品概述
AD832U是一款自动共晶键合机，提供精确的贴装，可处理多种水平小型分立封装（示例：SOD323、SOD923、SOT113）。其搬运范围为300 x 100 mm，且支持最大8英寸晶圆，适用于现代高产能的共晶键合生产线。
主要特点
- 针对水平小型封装的自动共晶键合
- 搬运区域：300 x 100 mm
- 支持晶圆尺寸：最大8英寸
- 贴装精度和循环时间为产能优化
- 可处理高密度引线框（lead
ASM Assembly Systems
定位精度: 15 µm
... 概述
用于大尺寸基板处理和高产能的自动芯片粘接机。
特性
- AD838L Series 专有的无拖拽索引材料搬运能力
- 采用专利技术的先进粘接头设计以支持高UPH
- 支持最大 300 mm x 100 mm 的超大基板
- 高精度粘接（可选）
- 实现 ±15 µm @ 3σ 的 XY 放置精度*
- 专利技术且不牺牲 UPH
- 实现工厂自动化
- 自动材料搬运系统
- 自动晶圆上料器（可选）
备注
*所有性能取决于封装与材料
技术规格
- 型号：AD838L-Plus
- 产品类型：Automatic
ASM Assembly Systems
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... LQ-DA1201是一款用于IC封装的高速高精度die bonder（固态贴装设备），用于固态贴装工艺。设备支持银膏贴装和DAF工艺，兼容LF和基板供料，模组料带支持12"晶圆框架与晶圆环；最高贴装精度可达±12.5µm，产能可达12,000 UPH。
主要特点
- 兼容LF与基板供料；die供料支持12"晶圆框架与晶圆环
- 银膏贴装（Silver Glue Patch）
- 高速处理 — UPH高达12,000
应用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件领域
- 新能源车领域
工艺与技术
- 贴装方式：特征面朝上，高精度贴装
- 贴装工艺：银膏贴装与DAF工艺
- 产品应用：IC器件SMD封装
优势 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。
主要特性
- 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
- 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
- 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
- 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
- 供料兼容：可更换治具以支持
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 7 µm - 10 µm
... 概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。
主要特性
- 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
- 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
- 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。
功能说明
- 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
- 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
- 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
- 供料兼容：支持2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF 是一款全自动预烧结贴片设备，采用模块化设计并可与标准流线串接，适用于研发测试与批量生产场景。
主要功能：
- 基板预热
- 芯片预压（预载）
- 吸嘴加热
- 高压贴装
设计亮点：
- 模块化设计，支持标准流线串接
- 同时适用于研发测试与SiC模块的批量生产
- 支持多芯片处理，拾取工具可灵活切换
应用领域：
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
技术参数（摘要）：
- 正面/背面基准贴装
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000 是一款全自动在线式金锡共晶固晶贴片设备，专为精密焊接工艺与高功率LED等领域的批量生产设计。它通过多温区控温与氮气保护实现无氧固晶并降低热冲击风险。
主要功能与特点：
- 独立控制的旋转拾取轴系统与吸嘴加热功能，提升拾取与贴装稳定性。
- 设有预热、保温与降温多温区设计，用于防止热冲击并优化焊接工艺。
- 氮气充盈贴装区域，提供无氧固晶环境以减少空气影响。
- 兼容多种供料形式与基板尺寸，支持 2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 3 µm
... HP-EB3300 是一款全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片和银胶贴片，针对 COC、COS 特定共晶工艺研发，适用于研发单位与工业化大批量生产。配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适方案。
主要特点
- 全自动操作
- 高精度贴装（标准片 ±1 μm）
- 高度灵活，适配研发与量产场景
- 吸贴工具自动更换系统，便于按需配置
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
工艺能力
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：共晶贴装（蘸胶、点胶）
- 适用工艺/场景：COC、COS
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10C 是一款面向先进封装的全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片两种工艺，可用于批量生产与研发测试。该设备针对高产量、高质量与高可靠性需求设计，具备灵活的拾取工具与多段温控焊接能力，可按客户应用定制解决方案。
主要功能与特性
- 支持共晶贴装与银胶（点胶）贴装；配备共晶焊接刮擦功能与多段温控。
- 环氧点胶泵集成用于点胶流程，支持多芯片点胶与贴装。
- 吸贴工具自动更换系统，最多支持12种不同的拾取工具，固定移动，灵活切换以适配不同器件。
- 双视野视觉检测系统，实现高精度元件识别与定位。
- 供料兼容：支持2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 3 µm
... 概述
FiNEXT P3 是一款面向 12 英寸晶圆的下一代 Die-bonding 生产平台，集成超声、胶粘和共晶粘接工艺，可在高混合、大批量制造中实现稳定产率、一致质量和更高产能。支持从试验线无缝扩展至量产，适用于先进封装与半导体装配流程。
主要优势
- 将多种粘接设备与工艺整合于单一系统，适配高混合产品生产。
- 在班次与批次间维持稳定产率和一致的生产质量。
- 缩短换线时间，提高混合器件生产的产能。
粘接技术与工艺灵活性
- 在单个平台内支持超声粘接、胶粘粘接与共晶粘接。
- 多工艺能力减少设备间转移，降低搬运风险。
- 模块化架构可在不同粘接方法与封装形式之间切换。
产能、自动化与搬运
- 支持
Finetech
定位精度: 3 µm
... 全新的 FineXT 6003 是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。 模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统，为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。 操作过程中，高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求，FineXT 6003 可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。 贴装精度3微米 适用于呈放晶圆和面板的超大贴片区域 多晶圆装载能力 自动贴装精度校准 全自动物料管理 全自动吸头管理 生产速度可调 多晶圆装载能力 花岗岩平台和空气轴承 支持各种物料装载形式 ...
Finetech