多芯片小型芯片焊机 LQ-DB10

自动化全自动精密装配

概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。

主要特性

• 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
• 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
• 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。

功能说明

• 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
• 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
• 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
• 供料兼容：支持2" GEL-PAK 与 6" WAFER RING供料方式。

适用领域

• 光电子与光模块
• 功率器件组装
• 微波/射频器件组装
• 新能源汽车电子及Mini LED生产

优势

• 模块化硬件与可配置工艺参数，便于按产品类型与产量定制化部署。
• 独立算法保证贴装重复性与高速稳定运行。

技术规格

• 节拍：约5秒/颗（水平蘸胶贴装）。
• 贴装精度：可达 ±7 μm @ 3σ（典型值）。
• 旋转/角度精度：±0.5° @ 3σ。
• 参考/可选精度：±10 μm @ 3σ（贴装参考）；±0.3° @ 3σ（旋转参考，选配模式）。
• 重量：约1400 kg。
• 供料兼容性：2" GEL-PAK 与 6" WAFER RING。