自动化小型芯片焊机 H3-IDB10

高精度可配置

H3-IDB10是一款针对IGBT模块及类似功率器件应用的自动多元件表面贴装系统，面向大批量生产。支持多芯片与混合芯片贴装，兼容Gel-PAK和蓝膜（blue-film）上料方式，支持并行工位间自动产品传送，并可根据生产需求定制化配置。

主要功能

• 多芯片及混合芯片贴装能力
• 面向产线集成的自动化及自动产品传送
• 并行工位运行以提升产能（视应用而定）

应用领域

• 光子学
• 功率器件
• 微波射频器件
• 新能源汽车领域

技术参数（概要）

• 贴装方式：前后基准贴装（可选：轮廓基准贴装）
• 贴装工艺：IGBT芯片及混合芯片贴装
• 典型应用场景：IGBT模块

优势

• 可配置的贴装精度与灵活的应用设置
• 面向量产优化的设备处理能力（视应用而定）
• 多芯片处理：最多支持12种不同取件工具，支持多头作业的灵活切换
• 具备再检功能的高精度视觉系统以保证工序稳定性
• 料件兼容性：支持Gel-PAK与wafer-ring上料（例如：2 in Gel-PAK，6 in wafer ring）
• 焊接/黏附精度与旋转控制以确保精确放置

参数 / 技术规格

• 型号：H3-IDB10
• 适用范围：IGBT模块及相关功率器件行业的量产
• 贴装工艺：多芯片与混合芯片贴装；兼容Gel-PAK与蓝膜上料
• 贴装方式：前后基准贴装（轮廓基准可选）
• 供料：2 in Gel-PAK，6 in wafer ring
• 多芯片能力：最多12种不同取件工具
• 视觉：具再检功能的高精度视觉系统
• 粘接精度：±15μm @ 3σ 放置精度；±0.5° @ 3σ 放置旋转精度
• 贴装精度：±5μm（标准板）；±15μm（视应用而定）
• 设备产能：[2] S/PCS（视应用而定）
• 产线特性：自动产品传送、并行工位
• 定制：可根据具体应用方案进行型号定制