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定位精度: 1 µm
... 产品概述 ASMPT AMICRA 的 NOVA Pro 是一款用于高精度 die attach 与翻转芯片组装的粘接系统。可在 ±1.0 µm @ 3σ 的放置精度下运行，支持超过 350°C 的粘接温度并施加高粘接力。系统集成动态对位与激光基板加热技术，支持热压（TCB）及 TSV 相关工艺。
应用 / 市场
- 光电子器件
- 硅光子学
- VCSEL 与激光二极管芯片粘接
- 光电二极管芯片粘接
- 使用
ASM Assembly Systems
定位精度: 0.2 µm
... 产品概述
ASMPT AMICRA 的晶粒贴合技术面向光子和微电子组装市场，将视觉驱动的高精度定位与原位 AuSn 共晶焊接相结合。NANO 平台集成了固定安装在花岗岩基座上的四套高分辨率成像系统、动态对准系统，以及安装在具备减振功能的花岗岩结构上的高分辨率运动控制。光纤激光器作为 AuSn 共晶焊接的主要加热源，可在保持放置重复性的同时实现高速度的共晶工艺。
主要特性
- 支持 ±0.2 µm* @ 3σ 放置精度
- 适用于
ASM Assembly Systems
... 产品概述
ASMPT AD838L-G2 自动Die键合机，用于半导体和高端封装生产中的高精度芯片放置和键合。系统支持倒装芯片（flip chip）处理并可处理最大300 mm x 100 mm的超大基板。集成PR On The Fly（up-look PR），可提升放置精度并缩短键合周期，配备自动物料搬运系统以便于工厂自动化集成。
主要特性
- 高吞吐量下的高精度键合性能
- 倒装芯片处理能力
- AD838L系列专用物料搬运，拖拽自由的索引功能
- 可处理最大300
ASM Assembly Systems
定位精度: 15 µm
... 概述
用于大尺寸基板处理和高产能的自动芯片粘接机。
特性
- AD838L Series 专有的无拖拽索引材料搬运能力
- 采用专利技术的先进粘接头设计以支持高UPH
- 支持最大 300 mm x 100 mm 的超大基板
- 高精度粘接（可选）
- 实现 ±15 µm @ 3σ 的 XY 放置精度*
- 专利技术且不牺牲 UPH
- 实现工厂自动化
- 自动材料搬运系统
- 自动晶圆上料器（可选）
备注
*所有性能取决于封装与材料
技术规格
- 型号：AD838L-Plus
- 产品类型：Automatic
ASM Assembly Systems
定位精度: 2 µm
... 概述
用于大尺寸基板处理并支持12″晶圆输入的多芯片键合机，适用于对芯片放置精度和键合间隙（BLT）控制有严格要求的多芯片封装自动化装配工艺。
主要特性
- 用于精确对准的专利透视图案识别技术
- 高精度放置
- XY放置：± 2 µm @ 3σ
- 芯片旋转：± 0.1° @ 3σ
- 大尺寸基板处理：最大 280 mm × 300 mm
- 支持12″晶圆输入
- 先进的键合线厚度（BLT）控制
- 多芯片键合能力
- 支持自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
- 模块化选项以满足不同多芯片封装需求
* ...
ASM Assembly Systems
定位精度: 3 µm
... 产品概述
Photon Pro 是一台配备专利透视（look-through）图案识别技术的自动高精度芯片键合机，可实现精确的芯片定位。该机支持最大 200 mm × 215 mm 的大尺寸基板，并集成 OCR 以实现材料可追溯性。系统具备多芯片键合能力、最多 10 个键合工具缓存的自动换刀以及带 2 级弹出系统的自动晶圆换盘，从而优化生产流程。
应用
- 适用于光学收发器与传感器封装，如 TOSA、ROSA、Mechanical
ASM Assembly Systems
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... LQ-DA1201是一款用于IC封装的高速高精度die bonder（固态贴装设备），用于固态贴装工艺。设备支持银膏贴装和DAF工艺，兼容LF和基板供料，模组料带支持12"晶圆框架与晶圆环；最高贴装精度可达±12.5µm，产能可达12,000 UPH。
主要特点
- 兼容LF与基板供料；die供料支持12"晶圆框架与晶圆环
- 银膏贴装（Silver Glue Patch）
- 高速处理 — UPH高达12,000
应用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件领域
- 新能源车领域
工艺与技术
- 贴装方式：特征面朝上，高精度贴装
- 贴装工艺：银膏贴装与DAF工艺
- 产品应用：IC器件SMD封装
优势 ...
定位精度: 3 µm - 3 µm
... 概述
FiNEXT P3 是一款面向 12 英寸晶圆的下一代 Die-bonding 生产平台，集成超声、胶粘和共晶粘接工艺，可在高混合、大批量制造中实现稳定产率、一致质量和更高产能。支持从试验线无缝扩展至量产，适用于先进封装与半导体装配流程。
主要优势
- 将多种粘接设备与工艺整合于单一系统，适配高混合产品生产。
- 在班次与批次间维持稳定产率和一致的生产质量。
- 缩短换线时间，提高混合器件生产的产能。
粘接技术与工艺灵活性
- 在单个平台内支持超声粘接、胶粘粘接与共晶粘接。
- 多工艺能力减少设备间转移，降低搬运风险。
- 模块化架构可在不同粘接方法与封装形式之间切换。
产能、自动化与搬运
- 支持
Finetech
定位精度: 3 µm
... 全新的 FineXT 6003 是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。 模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统，为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。 操作过程中，高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求，FineXT 6003 可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。 贴装精度3微米 适用于呈放晶圆和面板的超大贴片区域 多晶圆装载能力 自动贴装精度校准 全自动物料管理 全自动吸头管理 生产速度可调 多晶圆装载能力 花岗岩平台和空气轴承 支持各种物料装载形式 ...
Finetech