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芯片粘贴小型芯片焊机 AD838L-G2倒装芯片自动化MEMS
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产品规格型号
- 所用技术
- 倒装芯片, 用于芯片粘贴
- 运行模式
- 自动化
- 应用
- 半导体工业, 用于传感器, MEMS
- 其他特性
- 高精度, 大面积
产品介绍
产品概述
ASMPT AD838L-G2 自动Die键合机，用于半导体和高端封装生产中的高精度芯片放置和键合。系统支持倒装芯片（flip chip）处理并可处理最大300 mm x 100 mm的超大基板。集成PR On The Fly（up-look PR），可提升放置精度并缩短键合周期，配备自动物料搬运系统以便于工厂自动化集成。
主要特性
技术参数 / 规格
适用领域
ASMPT AD838L-G2 自动Die键合机，用于半导体和高端封装生产中的高精度芯片放置和键合。系统支持倒装芯片（flip chip）处理并可处理最大300 mm x 100 mm的超大基板。集成PR On The Fly（up-look PR），可提升放置精度并缩短键合周期，配备自动物料搬运系统以便于工厂自动化集成。
主要特性
- 高吞吐量下的高精度键合性能
- 倒装芯片处理能力
- AD838L系列专用物料搬运，拖拽自由的索引功能
- 可处理最大300 mm x 100 mm的超大基板
- PR On The Fly（up-look PR）提升放置精度并减少键合周期
- 实现工厂自动化
- 自动物料搬运系统
技术参数 / 规格
- 产品类型：自动Die键合机
- 型号：AD838L-G2
- 制造商：ASMPT
- 高吞吐量下的高精度键合
- 倒装芯片处理能力
- 物料搬运：AD838L系列专用，拖拽自由的索引
- 最大基板尺寸：300 mm x 100 mm
- PR On The Fly：up-look PR 用于提高放置精度并减少键合周期
- 支持工厂自动化的自动物料搬运系统
适用领域
- 半导体芯片粘接与封装
- 倒装芯片组装与凸点处理
- LED及光电封装
- MEMS、传感器与精密电子模块
- 大批量电子制造与自动化生产线
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