自动化小型芯片焊机 AD838L-Plus半导体工业晶圆高精度
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产品规格型号
- 运行模式
- 自动化
- 应用
- 半导体工业, 晶圆
- 其他特性
- 高精度, 大面积
- 定位精度
15 µm
产品介绍
概述
用于大尺寸基板处理和高产能的自动芯片粘接机。
特性
备注
*所有性能取决于封装与材料
技术规格
用于大尺寸基板处理和高产能的自动芯片粘接机。
特性
- AD838L Series 专有的无拖拽索引材料搬运能力
- 采用专利技术的先进粘接头设计以支持高UPH
- 支持最大 300 mm x 100 mm 的超大基板
- 高精度粘接（可选）
- 实现 ±15 µm @ 3σ 的 XY 放置精度*
- 专利技术且不牺牲 UPH
- 实现工厂自动化
- 自动材料搬运系统
- 自动晶圆上料器（可选）
备注
*所有性能取决于封装与材料
技术规格
- 型号：AD838L-Plus
- 产品类型：Automatic Die Bonder
- 系列：AD838L Series
- 材料搬运：无拖拽索引
- 支持的最大基板尺寸：最高 300 mm x 100 mm
- 高精度放置（可选）：±15 µm @ 3σ XY 放置精度*
- 粘接头：先进的粘接头设计；专利技术
- 自动化选项：自动材料搬运系统；自动晶圆上料器（可选）
- 性能说明：所有性能取决于封装与材料
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LED / Photonics
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。