{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
定位精度: 1 µm
... 产品概述 ASMPT AMICRA 的 NOVA Pro 是一款用于高精度 die attach 与翻转芯片组装的粘接系统。可在 ±1.0 µm @ 3σ 的放置精度下运行，支持超过 350°C 的粘接温度并施加高粘接力。系统集成动态对位与激光基板加热技术，支持热压（TCB）及 TSV 相关工艺。
应用 / 市场
- 光电子器件
- 硅光子学
- VCSEL 与激光二极管芯片粘接
- 光电二极管芯片粘接
- 使用
ASM Assembly Systems
... 产品概述
ASMPT AD838L-G2 自动Die键合机，用于半导体和高端封装生产中的高精度芯片放置和键合。系统支持倒装芯片（flip chip）处理并可处理最大300 mm x 100 mm的超大基板。集成PR On The Fly（up-look PR），可提升放置精度并缩短键合周期，配备自动物料搬运系统以便于工厂自动化集成。
主要特性
- 高吞吐量下的高精度键合性能
- 倒装芯片处理能力
- AD838L系列专用物料搬运，拖拽自由的索引功能
- 可处理最大300
ASM Assembly Systems
定位精度: 2 µm
... 概述
用于大尺寸基板处理并支持12″晶圆输入的多芯片键合机，适用于对芯片放置精度和键合间隙（BLT）控制有严格要求的多芯片封装自动化装配工艺。
主要特性
- 用于精确对准的专利透视图案识别技术
- 高精度放置
- XY放置：± 2 µm @ 3σ
- 芯片旋转：± 0.1° @ 3σ
- 大尺寸基板处理：最大 280 mm × 300 mm
- 支持12″晶圆输入
- 先进的键合线厚度（BLT）控制
- 多芯片键合能力
- 支持自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
- 模块化选项以满足不同多芯片封装需求
* ...
ASM Assembly Systems
定位精度: 3 µm
... 产品概述
Photon Pro 是一台配备专利透视（look-through）图案识别技术的自动高精度芯片键合机，可实现精确的芯片定位。该机支持最大 200 mm × 215 mm 的大尺寸基板，并集成 OCR 以实现材料可追溯性。系统具备多芯片键合能力、最多 10 个键合工具缓存的自动换刀以及带 2 级弹出系统的自动晶圆换盘，从而优化生产流程。
应用
- 适用于光学收发器与传感器封装，如 TOSA、ROSA、Mechanical
ASM Assembly Systems
定位精度: 0.3 µm
... 第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
Finetech
定位精度: 2 µm
... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...
Finetech
定位精度: 3 µm
... 多功能贴片机 FINEPLACER® pico2是一款3微米多功能手动贴片机。设定快捷，操作简单，是实验室和高校进行快速，多品种产品开发和原型制造的理性选择。 我们设计的FINEPLACER® pico2系统能够装配各种应用和工艺模块，以及各种吸嘴，工装夹具。用户也可以随时增加功能模块对设备进行升级。如果有新的需求，设备支持在任何时候对进行现场改造。 系统配备了高分辨率视觉对位系统，配合可调的视场范围和红绿蓝三色光源，能够方便地找到芯片和基板之间最佳的色彩对比，使人工对位更加简单可靠。 宽广的工作区域支持300mm晶圆并且能够满足批量生产要求。设备配有高分辨率，多量程可选的贴片压力系统，以满足各种芯片的贴装工艺要求。直观强大的IPM操作软件，让用户能够更专注于核心应用的开发，最大程度的减少人为操作误差。与此同时，用户可以通过各种参数设定来进行工艺优化。 FINEPLACER® ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 半自动亚微米贴片机 FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS 组装等。 基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM ...
Finetech
定位精度: 3 µm
... 全新的 FineXT 6003 是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。 模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统，为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。 操作过程中，高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求，FineXT 6003 可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。 贴装精度3微米 适用于呈放晶圆和面板的超大贴片区域 多晶圆装载能力 自动贴装精度校准 全自动物料管理 全自动吸头管理 生产速度可调 多晶圆装载能力 花岗岩平台和空气轴承 支持各种物料装载形式 ...
Finetech