共晶小型芯片焊机 NOVA Pro

用于芯片粘贴倒装芯片环氧

产品概述 ASMPT AMICRA 的 NOVA Pro 是一款用于高精度 die attach 与翻转芯片组装的粘接系统。可在 ±1.0 µm @ 3σ 的放置精度下运行，支持超过 350°C 的粘接温度并施加高粘接力。系统集成动态对位与激光基板加热技术，支持热压（TCB）及 TSV 相关工艺。

应用 / 市场

• 光电子器件
• 硅光子学
• VCSEL 与激光二极管芯片粘接
• 光电二极管芯片粘接
• 使用 UV 固化粘合剂的镜头粘接
• 有源光缆（AOC）组件
• 收发器封装
• 翻转芯片（Flip Chip）
• 3D IC / 2.5D IC
• 热压（TCB）
• 通孔硅（TSV）工艺
• Chip on Chip、Chip on Wafer、Chip on Substrate
• 多芯片模块（MCM）
• 先进封装环氧树脂芯片粘接
• 原位共晶（Eutectic）芯片粘接
• MEMS 与传感器芯片粘接
• WLP / eWLP

主要特性

• 高精度 die bonder / 翻转芯片粘接机
• 放置精度：±1.0 µm @ 3σ
• 可在 > 350°C 温度下并在高粘接力下进行粘接
• 循环时间 < 3 秒
• 面向微装配应用的模块化机型概念
• 共晶粘接方法：二极管激光、加热板或环氧印压与点胶
• 支持多重翻转芯片粘接
• 晶圆映射（Wafer mapping）
• 粘接后检测与测量
• 主动粘接力控制
• 动态对准方法与激光基板加热技术

自动上料

• 支持至 12" 晶圆
• 300 mm 晶圆
• 450 mm 基板晶圆

可选项

• UV 固化
• 点胶系统
• 可提供更多扩展模块

技术规格

• 放置精度：±1.0 µm @ 3σ
• 基板工作面积：550 x 600 mm
• 循环时间：< 3 秒
• 主动粘接力控制
• 共晶粘接方式：二极管激光、加热板、环氧印压与点胶
• 支持热压（TCB）与 TSV 工艺
• 多翻转芯片粘接
• 晶圆映射能力
• 粘接后检测 / 测量
• 动态对准与激光基板加热技术
• 可在超过 350°C 的温度下进行粘接
• *所有性能取决于封装和材料