自动开槽机 ALSI LASER1206

概述
您是否在寻找用于开发高级封装（Advanced Packaging）或功率汽车（Power Automotive）应用的新工艺解决方案的理想平台？ASMPT ALSI 的 LASER1206 平台集成了先进的激光技术，可将您的芯片制造工艺提升到新的水平。

特性与优势

• 多束先进激光技术：局部热负荷受限，提供最佳工艺质量与高芯片强度。
• 支持大批量生产的切片（dicing）与开槽（grooving）能力。
• 支持膜框（film frame）晶圆和裸晶圆的全自动处理。
• 集成晶圆涂覆、清洗及涂层干燥工位。
• 洁净小环境（Class 1000）：每个工序模块之间为封闭门控。

应用
LASER1206 支持多种半导体工艺和材料：

• UV-Dicing Plus
  • 材料：Low-K、PI、Si、SiC、GaN、GaAs、TEG、BSM、Mold、DAF、NCF
  • 晶圆厚度：20–200 µm
  • 工艺：V-DOE dicing、trenching、deep scribe
• UV-USP-Grooving
  • 材料：Low-K、PI、TEG
  • 晶圆厚度：60–800 µm
  • 工艺：Trenching、grooving、deep scribe

平台描述
ALSI LASER1206 为全自动平台，可在洁净环境下处理膜框晶圆或裸晶圆。该平台消除导致毛刺形成的热损伤，是等离子体切片（plasma dicing）及其他下一代晶圆处理方法的重要前处理工具。

技术规格

• 多束先进激光技术以限制局部热负荷并最大化芯片强度
• 为大批量制造优化的切片与开槽能力
• 自动化处理：支持膜框晶圆和裸晶圆
• 集成晶圆涂覆、清洗与涂层干燥工位
• 洁净小环境（Class 1000），工序模块之间为封闭门控
• 支持工艺包括 V-DOE dicing、trenching、deep scribe、grooving
• 支持材料：Low-K、PI、Si、SiC、GaN、GaAs、TEG、BSM、Mold、DAF、NCF
• 晶圆厚度范围：20–200 µm（UV-Dicing Plus）和 60–800 µm（UV-USP-Grooving）