CNC数控开槽机 LASER1205 series

先进激光划片与开槽系统 ALSI LASER1205 是一款专为半导体晶圆的全切划片和开槽而设计的高精度激光系统。该系统由 ASMPT ALSI 开发，融合了先进的激光技术与高吞吐量能力，为要求严苛的制造环境提供了可靠的解决方案。 LASER1205 的主要优势 超精密切割：定位精度和重复性小于 1.5 µm 热影响极小：热影响区 (HAZ) 小于 2 µm 窄切口宽度：在100 µm硅片上进行多光束加工时，切口宽度<12 µm 高吞吐量：速度比竞争系统快达50% 灵活的物料处理：支持Si、SiC、GaAs、Ge、DAF、模具等多种材料 在线视觉检测与切缝检查：实时“飞行”监测 双托盘及清洗站：连续运行，停机时间极短 应用领域 LASER1205 专为广泛的半导体工艺而设计： 晶圆切割：厚度范围为 10 µm 至 300 µm 开槽与沟槽加工：适用于低介电常数材料、PI、TEG 及其他先进材料 多光束激光加工：紫外线（UV）和红外线（IR）配置 在线视觉与监测：确保质量与精度的一致性 设备配置 我们的 LASER1205 激光设备在质量上处于领先地位，并能降低您的拥有成本。我们的产品组合旨在应对市场的具体挑战，既适用于 OSAT 企业，也适用于顶级 IDM 企业。