共晶小型芯片焊机 CoS

用于芯片粘贴倒装芯片环氧

概述
ASMPT AMICRA CoS 是为 Chip-on-Submount 应用开发的多芯片粘接设备。该设备在单片化的 submount 上进行高精度多芯片放置，支持共晶焊接（采用陶瓷脉冲加热器或局部非接触激光加热）并可配置用于焊膏或环氧的环氧压印单元。粘接台配备两个粘接卡盘：芯片侧采用 ASMPT AMICRA 动态对准实现高精度拾放，submount 侧负责基板的进出料。

功能

• 放置精度高达 ±1.5 µm @ 3σ
• 专为 chip-on-chip、submount 及载板组装设计
• 晶圆与基板手动装载/卸载
• 典型循环时间 6–10 秒（视应用而定）
• 芯片尺寸（激光加热）：0.15 x 0.15 mm – 3 x 8 mm
• 芯片尺寸（脉冲加热）：0.15 x 0.15 mm – 8 x 8 mm
• 基板尺寸：0.3 x 0.3 mm – 16 x 16 mm
• 动态元件对准以实现能动对准的拾放
• Die Attach 与 Flip Chip 能力
• 芯片与 submount 的独立料弹出系统
• 共晶焊接：加热粘接头（最高 350°C）或陶瓷脉冲加热器（最高 400°C）
• 用于 submount 上下料的两个拾取头
• 主动粘接力控制，力范围 5–500 g
• 包括粘接后检查与晶圆映射功能
• Submount 进出口兼容 Wafer、Gel Pak 或 Waffle Pack

可选项

• Flip Chip 单元
• 环氧压印单元
• 点胶单元
• 局部激光加热单元（非接触基板加热，最高 450°C）
• 可根据需求提供更多定制选项

技术规格

• 放置精度：高达 ±1.5 µm @ 3σ
• 粘接方法：共晶焊接（陶瓷脉冲加热器或局部激光加热）、环氧压印（可选）
• 循环时间：报告值最短 6 秒；典型 6–10 秒，视应用而定
• 芯片尺寸（激光）：0.15 x 0.15 mm – 3 x 8 mm
• 芯片尺寸（脉冲）：0.15 x 0.15 mm – 8 x 8 mm
• 基板尺寸：0.3 x 0.3 mm – 16 x 16 mm
• 加热粘接头最高温度：最高 350°C
• 陶瓷脉冲加热器最高温度：最高 400°C
• 可选激光加热最高温度：最高 450°C
• 粘接力控制：Active Bond Force Control；力范围 5–500 g
• 粘接台：两个粘接卡盘
• 搬运：两个用于 submount 上下料的拾取头
• 芯片与 submount 的独立弹出系统
• 集成粘接后检查与晶圆映射
• Submount 处理：进出口兼容 Wafer、Gel Pak 或 Waffle Pack