共晶小型芯片焊机 NANO用于芯片粘贴倒装芯片亚微米级自动化平台
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产品规格型号
- 所用技术
- 倒装芯片, 环氧, 用于芯片粘贴, 共晶, 亚微米级自动化平台
- 运行模式
- 自动化
- 应用
- 半导体工业, 精密装配, 晶圆
- 其他特性
- 高精度, 大面积, 带光学对准系统, 原位
- 定位精度
0.2 µm
产品介绍
产品概述
ASMPT AMICRA 的晶粒贴合技术面向光子和微电子组装市场，将视觉驱动的高精度定位与原位 AuSn 共晶焊接相结合。NANO 平台集成了固定安装在花岗岩基座上的四套高分辨率成像系统、动态对准系统，以及安装在具备减振功能的花岗岩结构上的高分辨率运动控制。光纤激光器作为 AuSn 共晶焊接的主要加热源，可在保持放置重复性的同时实现高速度的共晶工艺。
主要特性
技术规格
ASMPT AMICRA 的晶粒贴合技术面向光子和微电子组装市场，将视觉驱动的高精度定位与原位 AuSn 共晶焊接相结合。NANO 平台集成了固定安装在花岗岩基座上的四套高分辨率成像系统、动态对准系统，以及安装在具备减振功能的花岗岩结构上的高分辨率运动控制。光纤激光器作为 AuSn 共晶焊接的主要加热源，可在保持放置重复性的同时实现高速度的共晶工艺。
主要特性
- 支持 ±0.2 µm* @ 3σ 放置精度
- 适用于 Die Attach 与 Flip Chip 应用
- 高精度对准光学与动态对准系统
- 基于花岗岩的减振系统
- 自动放置偏移调校系统
- 300 mm 高分辨率键合工位
- 具备原位共晶焊接能力，采用光纤激光加热
- 三种加热选项，包括用于 AuSn 的激光焊接系统
- 环氧树脂印压与点胶能力
- 键合站处的 UV 固化功能
- 键合后检测与晶圆映射软件
- 内置带 HEPA 过滤与离子发生器的洁净环境
- 模块化机器概念，便于工艺灵活配置
技术规格
- 放置精度：±0.2 µm @ 3σ（性能随封装与材料而异）
- 应用类型：Die Attach、Flip Chip
- 对准：高精度光学；动态对准系统
- 运动与结构：安装在花岗岩上的高分辨率运动控制，具减振功能
- 成像：四套固定安装于花岗岩的成像系统（视觉驱动设计）
- 键合工位：具原位共晶能力的 300 mm 高分辨率工位
- 加热选项：三种选项，包括用于 AuSn 共晶的光纤激光器
- 附加能力：环氧印压/点胶、键合站处的 UV 固化
- 检测与软件：键合后检测与晶圆映射
- 环境：带 HEPA 过滤与离子发生器的集成洁净室
- 机器概念：模块化设计，含自动放置偏移调校与定量平行度校准
