半导体工业小型芯片焊机 LITHOBOLT® G2

晶圆高精度可配置

概述
ASMPT 的 LITHOBOLT® G2 是为先进半导体封装中的 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合而设计的混合键合机。支持 3D 与 2.5D 集成流程，提供独立或级联配置选项。

特性

• 针对混合键合工艺的超高精度对准与运动控制
• 直接与集合式 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合能力
• 优化的互连形成以支持良率与产能
• 模块化设计，可作为独立设备或级联产线以提升生产率

应用

• 面向先进半导体封装产线的混合键合设备
• 用于 3D/2.5D 集成及异构集成的 Die‑to‑Wafer（D2W）键合

技术规格

• Brand: ASMPT
• 商用名称（型号）: LITHOBOLT® G2
• 产品类型: 混合键合机
• 工艺: 直接与集合式 Die‑to‑Wafer（D2W）混合键合
• 核心能力: 超高精度控制；优化的互连形成；面向高产能的设计
• 设计选项: 独立或级联配置
• 目标市场 / 应用: 半导体制造、先进封装、3D/2.5D 及异构集成