胶合系统 FIREBIRD
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产品介绍
概述
用于2D、2.5D和3D格式异质集成的自动热压接合系统。
特点
规格 / 技术规格
用于2D、2.5D和3D格式异质集成的自动热压接合系统。
特点
- 面向2D、2.5D和3D异质集成的灵活材料处理能力
- 支持来自晶圆（wafer）和 tape & reel 的芯片输入
- 可现场配置为 strip / 单片（singulated）/ 晶圆基板
- 针对单片基板的超宽承载器处理
- 通过 SlimFEM 实现晶圆和玻璃基板的直接处理
- 可靠的安装基础
- 量产安装 >500 台
- 创新工艺
- 惰性环境使得 Liquid Phase Contact (LPC) 工艺成为可能，从而提高产能
- 实时主动转针（real-time active tip tilt）
规格 / 技术规格
- 产品系列：FIREBIRD Series
- 技术：自动热压接合（thermo-compression bonding）
- 目标应用：2D、2.5D 和 3D 格式的异质集成
- 材料处理：支持来自晶圆和 tape & reel 的芯片；可配置为 strip、单片、晶圆基板
- 承载器处理：针对单片基板的超宽承载处理能力
- 晶圆/玻璃处理：通过 SlimFEM 直接处理
- 工艺环境：惰性环境使 LPC 成为可能，从而提升生产率
- 工艺控制：实时主动转针控制
- 生产成熟度：量产安装超过 500 台
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