SMT取板放板机 NUCLEUS

自动

概述
NUCLEUS是一款面向2.5D、Fan-out和嵌入式封装工艺的多用途精密贴装设备。支持正面/背面作业，并配备局部与全局对准，实现高精度元件放置。

应用场景

• Fan-out晶圆级封装（FOWLP）和嵌入式芯片集成
• 翻转芯片（Flip-chip）和直接芯片粘附工艺，包括浸 flux 操作
• 可直接处理裸晶圆基板、载台上的晶圆或基板
• 适用于高粘合力和热工艺的粘接应用

主要特点

• 局部与全局对准，支持亚微米级放置精度
• 支持正面（face-up）和背面（face-down）两种作业模式，适应不同装配流程
• 可直接处理裸芯片与裸晶圆，兼容载台
• 自动换刀系统，支持多芯片粘接与快速换型
• 支持高粘合力工艺并具备集成热工艺控制
• 支持浸 flux 选项以满足直接芯片粘接与翻转芯片需求
• 粘接过程符合 Class 100 清洁度标准，适用于对污染敏感的工艺

面向市场的其他配置

• NUCLEUS XD：超大芯片处理能力，支持至 70 mm × 70 mm
• NUCLEUS XLplus：超大基板处理能力，支持至 600 mm × 670 mm

技术规格

• 适用于2.5D、Fan-out与嵌入式应用的多用途精密贴装设备
• 作业模式：正面与背面
• 对准：局部与全局对准系统
• 工艺支持：翻转芯片、直接芯片粘接（含浸 flux）、高粘合力与热粘接工艺
• 处理对象：裸晶圆基板、载台上晶圆、载台上基板
• 自动化：用于多芯片粘接的自动换刀系统
• 清洁度：粘接过程中符合 Class 100 标准
• 可选大幅面配置：NUCLEUS XD（≤ 70 mm × 70 mm 芯片）、NUCLEUS XLplus（≤ 600 mm × 670 mm 基板）