SMT取板放板机 NUCLEUS自动
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 应用
- SMT
- 其他特性
- 自动
产品介绍
概述
NUCLEUS是一款面向2.5D、Fan-out和嵌入式封装工艺的多用途精密贴装设备。支持正面/背面作业，并配备局部与全局对准，实现高精度元件放置。
应用场景
主要特点
面向市场的其他配置
技术规格
NUCLEUS是一款面向2.5D、Fan-out和嵌入式封装工艺的多用途精密贴装设备。支持正面/背面作业，并配备局部与全局对准，实现高精度元件放置。
应用场景
- Fan-out晶圆级封装（FOWLP）和嵌入式芯片集成
- 翻转芯片（Flip-chip）和直接芯片粘附工艺，包括浸 flux 操作
- 可直接处理裸晶圆基板、载台上的晶圆或基板
- 适用于高粘合力和热工艺的粘接应用
主要特点
- 局部与全局对准，支持亚微米级放置精度
- 支持正面（face-up）和背面（face-down）两种作业模式，适应不同装配流程
- 可直接处理裸芯片与裸晶圆，兼容载台
- 自动换刀系统，支持多芯片粘接与快速换型
- 支持高粘合力工艺并具备集成热工艺控制
- 支持浸 flux 选项以满足直接芯片粘接与翻转芯片需求
- 粘接过程符合 Class 100 清洁度标准，适用于对污染敏感的工艺
面向市场的其他配置
- NUCLEUS XD：超大芯片处理能力，支持至 70 mm × 70 mm
- NUCLEUS XLplus：超大基板处理能力，支持至 600 mm × 670 mm
技术规格
- 适用于2.5D、Fan-out与嵌入式应用的多用途精密贴装设备
- 作业模式：正面与背面
- 对准：局部与全局对准系统
- 工艺支持：翻转芯片、直接芯片粘接（含浸 flux）、高粘合力与热粘接工艺
- 处理对象：裸晶圆基板、载台上晶圆、载台上基板
- 自动化：用于多芯片粘接的自动换刀系统
- 清洁度：粘接过程中符合 Class 100 标准
- 可选大幅面配置：NUCLEUS XD（≤ 70 mm × 70 mm 芯片）、NUCLEUS XLplus（≤ 600 mm × 670 mm 基板）
PDF产品目录
该产品还没有PDF产品手册
查看ASM Assembly Systems的所有产品目录ASM Assembly Systems 的其他产品
Advanced Packaging
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。