自动化小型芯片焊机

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * - 0.65 秒/集成电路的热固性接合 (包括 0.2 ...

... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为贴片以及倒装芯片应用提供了最大的灵活性。Datacon 2200 evo配备了集成分配器、12英寸晶圆处理、自动换模器和特定的应用工具，为当前和未来的工艺和产品做好准备。 高精度下的高性能 最高精度± 10 µm @ 3 Sigma (根据要求为7 µm) 高生产力，低拥有成本 一台机器最多可容纳4个工作头 多芯片能力 复杂产品的单程生产 在一台机器上进行贴模、倒装芯片、多芯片生产 环氧树脂书写和冲压，焊剂浸渍 ...

... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 ...

... InduBond ® 230N是Chem...te公司的新一代感应式粘合机，用于多层印刷电路的层间插针定位和内层与预浸料的粘合。该工艺无需引脚和坚硬的工具板，即可实现多层电路板的层压。 该工艺具有可重复性和可靠性，可实现内层之间的高套准精度（工具模板精度小于 10 微米）。多层板先前安装在带有高精度机械销钉的工具模板上，然后通过 InduBond® 技术使用 4 个 InduBond® 头（可选 6 个头）进行粘合，这些 InduBond® 头可对所有内层的粘合点进行均匀的加压和加热，直至预浸树脂熔化和固化，从而确保粘合厚度达 ...

... EVG520 是单腔单元可处理高达 200 mm 的晶圆，半自动操作，适用于小批量生产应用。 EVG520 系列基于客户反馈和 EV 集团持续的技术创新进行了重新设计，采用 EV 集团专有的对称快速加热和冷却夹头设计。 独立的顶侧和底侧加热器、高压粘接能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势有助于所有晶圆粘接工艺的成功。 功能 全自动化处理，包括外部冷却站 兼容 EVG 机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动化粘合过程执行和粘合盖运动 集成冷却站用于高通量 选项： 高真空能力（1E-6 ...

第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...