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定位精度: 0.3 µm
... 第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
Finetech
定位精度: 2 µm
... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® ...
Finetech
定位精度: 7 µm - 10 µm
... 概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。
主要特性
- 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
- 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
- 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。
功能说明
- 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
- 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
- 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
- 供料兼容：支持2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 5 µm
... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * 0.65 秒/集成电路热固性粘合 (包括 0.2 秒的加工时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 XY ...
定位精度: 0.5 µm - 0.8 µm
... 9800 TC next 是热压粘合技术的最新创新，旨在满足先进包装不断发展的趋势和严格要求。该系统设计精良，关键性能指标显著增强，可确保在每种应用中都能获得卓越的效果。 9800 TC 下一个亮点 先进的微惰性腔体 该关键组件经过优化，气体消耗量最小，可确保高效运行并节约成本。 无与伦比的精度和稳定性 实现长期稳定的精确接合，是推进凸点间距扩展计划的完美选择。 强大的键合能力 9800 TC 下一个键合力可达 500 N，可选升级至 1 kN，满足各种键合需求。 高分辨率视觉系统 确保精确对齐和检测，这对保持高质量标准至关重要。 薄模能力 专业处理薄模，扩大应用范围。 卓越的过程控制 先进的监控功能可对粘接过程进行无与伦比的控制。 可配置的送料系统：具有惊人的灵活性，可根据不同要求定制材料处理方式。 9800 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 Au/Sn ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... 随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势，iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。 特性和选项 高精度套件（5 μm） 映射功能（基板/晶圆） 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 UV（原位/粘合后） 工具污染监测套件 ...
... 介绍 AUTOTRONIK 最新的 IGBT 功率叠片机。 其优势在于：多种类型和规格的材料 同时兼容一台高精度安装设备。 同时兼容。 ...
... T-5000系列贴片机是我们想说的一种进化。40年来的高质量贴片机开发经验的结果是基于一个新的框架概念，并满足了全球微电子行业研发和小规模生产中的最新应用的最高要求。 由于增加了行程范围和我们的TRUE VERTICAL技术，更高的刚度，更高的图像质量和新的T-Suite软件功能，T-5000serie实现了可重复的精度，而不影响已证明的灵活性和人机工程学。 ...
... InduBond ® 230N是Chem...te公司的新一代感应式粘合机，用于多层印刷电路的层间插针定位和内层与预浸料的粘合。该工艺无需引脚和坚硬的工具板，即可实现多层电路板的层压。 该工艺具有可重复性和可靠性，可实现内层之间的高套准精度（工具模板精度小于 10 微米）。多层板先前安装在带有高精度机械销钉的工具模板上，然后通过 InduBond® 技术使用 4 个 InduBond® 头（可选 6 个头）进行粘合，这些 InduBond® 头可对所有内层的粘合点进行均匀的加压和加热，直至预浸树脂熔化和固化，从而确保粘合厚度达 ...
InduBond®
... EVG520 是单腔单元可处理高达 200 mm 的晶圆，半自动操作，适用于小批量生产应用。 EVG520 系列基于客户反馈和 EV 集团持续的技术创新进行了重新设计，采用 EV 集团专有的对称快速加热和冷却夹头设计。 独立的顶侧和底侧加热器、高压粘接能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势有助于所有晶圆粘接工艺的成功。 功能 全自动化处理，包括外部冷却站 兼容 EVG 机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动化粘合过程执行和粘合盖运动 集成冷却站用于高通量 选项： 高真空能力（1E-6 ...
EV Group
... AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI ...