自动化小型芯片焊机 EVG®520 IS

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产品规格型号

技术参数
自动化

产品介绍

EVG520 是单腔单元可处理高达 200 mm 的晶圆,半自动操作,适用于小批量生产应用。 EVG520 系列基于客户反馈和 EV 集团持续的技术创新进行了重新设计,采用 EV 集团专有的对称快速加热和冷却夹头设计。 独立的顶侧和底侧加热器、高压粘接能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势有助于所有晶圆粘接工艺的成功。 功能 全自动化处理,包括外部冷却站 兼容 EVG 机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动化粘合过程执行和粘合盖运动 集成冷却站用于高通量 选项: 高真空能力(1E-6 mbar) 可编程质量流量控制器 集成冷却 技术数据 最大接触力 10、20、60、100 kN 加热器尺寸 150 毫米米 200 毫米 最小基板尺寸单芯片 100 毫米 真空 标准:1E-5 毫巴可 选:1E-6 毫巴

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