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... OAI 200型光罩对准器是一个具有成本效益的高性能光罩对准器，其设计采用了业界公认的组件，使OAI成为光刻资本设备行业的领导者。200型是一个台式光罩对准器，需要最小的洁净室空间。它为研发或有限规模的试生产提供了一个经济的选择。利用创新的空气轴承/真空吸盘调平系统，基片被快速和轻柔地调平，以便在接触曝光期间实现平行光罩对准和整个晶圆的均匀接触。该系统能够达到一微米的分辨率和对准精度。 对准模块具有掩膜插入套和快速更换晶圆卡盘的功能，便于使用各种基片和掩膜，而不需要特殊工具进行重新配置。对准模块集成了X、Y和Z轴的测微计。 200型掩膜对准仪具有可靠的OAI紫外光源，使用功率从200瓦到2000瓦的灯管提供近紫外或深紫外的准直光照。双传感器、光学反馈回路与恒定强度控制器相连接，使曝光强度控制在所需强度的±2%以内。可以快速和容易地改变紫外光的波长。这种光罩对准器是一种灵活的、经济的解决方案，适用于任何入门级的光罩对准和紫外线曝光应用。 ...
OAI
... OAI 200IR型掩膜对准器是一个台式系统，需要最小的洁净室空间。它是研发或有限规模的试验性生产的一个具有成本效益的选择。利用一个创新的空气轴承/真空吸盘调平系统，基片被快速和轻柔地调平，以便在接触曝光期间实现平行光罩对准和整个晶圆的均匀接触。200IR型掩模对准器能够达到一微米的分辨率和对准精度。它有一个对准模块，该模块具有光罩插入套和快速更换晶圆卡盘的功能，可以使用各种基底和光罩，而不需要用工具进行重新配置。对准模块包含了X、Y和Z轴的千分尺。 该掩模对准器具有可靠的OAI光源，使用功率从200瓦到2000瓦的灯管提供近紫外或深紫外的准直光线。双传感器、光学反馈回路与恒定强度控制器相连，使曝光强度控制在所需强度的±2%以内。可以快速和容易地改变紫外光的波长。200IR型掩膜对准仪是一个灵活、经济的解决方案，适用于MEMS、微流控和NIL的任何入门级掩膜对准和紫外线曝光应用。 ...
OAI
... 6000型全自动正面或背面掩模对准器用于生产 用于。半导体、MEMS、传感器、微流体、物联网、包装 凭借在半导体行业超过40年的制造经验，OAI以一种新的精英级生产型光刻设备来应对动态市场日益增长的挑战。 6000系列建立在古老的OAI模块化平台上，它的正面或背面对准都是全自动的，具有亚微米级的分辨率，其性能是任何价格都无法比拟的。 该对准器拥有先进的光束光学技术，均匀性优于±3%，在第一掩模模式下的产量为每小时180片，因此产量更高。6000系列可以处理各种各样的晶圆，包括厚的和粘合的基片（高达7000微米）、翘曲的晶圆（高达7毫米-10毫米）、薄的基片（低至100微米厚）和厚的光阻。 6000系列具有极佳的工艺重复性，是所有生产环境的完美解决方案。可以选择正面对位或可选的背面对位，后者使用基于康耐视的OAI定制的图案识别软件。对于整个光刻过程，6000系列可以与集群工具无缝集成。OAI新的生产型光罩对准器是一个整体。 高度优化的YIELDS ...
OAI
... EVG® 610 是一种紧凑、多用途的研发系统，可处理高达 200 毫米的小型基板和晶圆。 EVG610 支持各种标准光刻工艺，如真空、硬、软和接近曝光模式，并提供背面对齐选项。 此外，该系统还提供额外的功能，包括键对准和纳米压印光刻 (NIL)。 EVG610 提供快速处理和重新工具，以满足不断变化的用户需求，转换时间不到几分钟。 其先进的多用户概念可以从初学者到专家级别进行调整，从而使其成为大学和研发应用的理想选择。 特点： 晶圆/基板尺寸从件到 200 毫米 /8' 顶侧和底侧对准能力 高精度对准阶段 自动楔块补偿序列 电动和配方控制的曝光间隙 支持最新的 ...
EV Group
... EVG® 620 NT 提供最先进的掩模对准技术，最小化的占地面积可达 150 mm 的晶圆尺寸。 EVG620 NT 因其多功能性和可靠性而闻名，在最小的占地面积上提供了先进的遮罩对准技术，同时具有先进的对准功能和优化的总拥有成本。 它是半自动或自动配置的光学双侧光刻的理想工具，具有可选的全壳 Gen 2 解决方案，以满足大批量生产要求和工厂标准。 操作员友好的软件，最大限度地缩短了掩模和工具更换的时间，以及高效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT 或完全安装的 ...
EV Group
... 概述
该晶圆曝光系统（Mask Aligner）采用为高精度曝光优化的原装UV光学系统及能够实现光罩与晶圆高精度平行化的机械结构。全自动曝光系统支持三种间隙控制模式：Vacuum contact、Soft Contact 和 Proximity Gap。
应用
- 功率器件
- CMOS背面处理
- MEMS 制造
- LED 生产
- 陶瓷基板
主要规格
- 类型：全自动（适用于2–12英寸或方形晶圆）
- 光学系统：为高精度曝光优化的原装UV光学系统
- 间隙控制模式：Vacuum
SEIWAOPTICAL
... 概述
- 台式晶圆曝光系统（掩膜对准机），适用于研发和小批量生产。
- 支持三种间隙控制模式：硬接触、软接触和近场间隙。
应用
- 适用于玻璃、晶圆、薄膜和陶瓷等基材的处理。
- 研发实验、原型制作及小批量制造。
主要特点
- 可选对准方式：手动或自动对准。
- 可选间隙控制：自动或手动间隙调节。
- 手动上下料，便于不同基材的灵活处理。
规格
- 工作尺寸：12英寸、6-8英寸、4-6英寸、2-4英寸及方形规格。
- 上下料：手动。
- 对准方式：手动或自动（可选）。
- 间隙控制：自动或手动（可选）。
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... 产品
用于LED芯片生产的全自动晶圆曝光系统（Mask Aligner）。兼容Micro LED和标准LED晶圆，提供2–4英寸与4–6英寸两种兼容尺寸型号。
概述
为覆盖不同晶圆尺寸范围，提供以下两种全自动曝光系统型号：
- 2–4英寸兼用型
- 4–6英寸兼用型
适用
用于研发和生产线的Micro LED及LED芯片曝光工艺。
技术参数
- 节拍产能（第一阶段）：每小时150片或以上
- 节拍产能（第二阶段）：每小时130片或以上
- 对准精度：≤
SEIWAOPTICAL
... 概述
本系统为高精细玻璃曝光设计，集成了针对微细图形曝光优化的UV光学系统以及实现光罩与基板高精度平行化的机构。支持真空接触、软接触和近距间隙（proximity gap）等全自动曝光模式。根据掩膜尺寸提供垂直与水平两种配置：垂直型适用于大型掩膜（G5及以上），水平型适用于G4.5或更小的掩膜。
用途
适用于FPD（平板显示）、TP（触控面板）和CF（单元制造）等生产线的玻璃处理。
规格
- 可用基板尺寸：G4.5
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