光刻机

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台式光刻机
台式光刻机
200

... OAI 200型光罩对准器是一个具有成本效益的高性能光罩对准器,其设计采用了业界公认的组件,使OAI成为光刻资本设备行业的领导者。200型是一个台式光罩对准器,需要最小的洁净室空间。它为研发或有限规模的试生产提供了一个经济的选择。利用创新的空气轴承/真空吸盘调平系统,基片被快速和轻柔地调平,以便在接触曝光期间实现平行光罩对准和整个晶圆的均匀接触。该系统能够达到一微米的分辨率和对准精度。 对准模块具有掩膜插入套和快速更换晶圆卡盘的功能,便于使用各种基片和掩膜,而不需要特殊工具进行重新配置。对准模块集成了X、Y和Z轴的测微计。 200型掩膜对准仪具有可靠的OAI紫外光源,使用功率从200瓦到2000瓦的灯管提供近紫外或深紫外的准直光照。双传感器、光学反馈回路与恒定强度控制器相连接,使曝光强度控制在所需强度的±2%以内。可以快速和容易地改变紫外光的波长。这种光罩对准器是一种灵活的、经济的解决方案,适用于任何入门级的光罩对准和紫外线曝光应用。 ...

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OAI
晶圆光刻机
晶圆光刻机
200IR

... OAI 200IR型掩膜对准器是一个台式系统,需要最小的洁净室空间。它是研发或有限规模的试验性生产的一个具有成本效益的选择。利用一个创新的空气轴承/真空吸盘调平系统,基片被快速和轻柔地调平,以便在接触曝光期间实现平行光罩对准和整个晶圆的均匀接触。200IR型掩模对准器能够达到一微米的分辨率和对准精度。它有一个对准模块,该模块具有光罩插入套和快速更换晶圆卡盘的功能,可以使用各种基底和光罩,而不需要用工具进行重新配置。对准模块包含了X、Y和Z轴的千分尺。 该掩模对准器具有可靠的OAI光源,使用功率从200瓦到2000瓦的灯管提供近紫外或深紫外的准直光线。双传感器、光学反馈回路与恒定强度控制器相连,使曝光强度控制在所需强度的±2%以内。可以快速和容易地改变紫外光的波长。200IR型掩膜对准仪是一个灵活、经济的解决方案,适用于MEMS、微流控和NIL的任何入门级掩膜对准和紫外线曝光应用。 ...

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半自动光刻机
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Model 800MBA

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自动光刻机
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6000

... 6000型全自动正面或背面掩模对准器用于生产 用于。半导体、MEMS、传感器、微流体、物联网、包装 凭借在半导体行业超过40年的制造经验,OAI以一种新的精英级生产型光刻设备来应对动态市场日益增长的挑战。 6000系列建立在古老的OAI模块化平台上,它的正面或背面对准都是全自动的,具有亚微米级的分辨率,其性能是任何价格都无法比拟的。 该对准器拥有先进的光束光学技术,均匀性优于±3%,在第一掩模模式下的产量为每小时180片,因此产量更高。6000系列可以处理各种各样的晶圆,包括厚的和粘合的基片(高达7000微米)、翘曲的晶圆(高达7毫米-10毫米)、薄的基片(低至100微米厚)和厚的光阻。 6000系列具有极佳的工艺重复性,是所有生产环境的完美解决方案。可以选择正面对位或可选的背面对位,后者使用基于康耐视的OAI定制的图案识别软件。对于整个光刻过程,6000系列可以与集群工具无缝集成。OAI新的生产型光罩对准器是一个整体。 高度优化的YIELDS ...

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半自动光刻机
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EVG®610

... EVG® 610 是一种紧凑、多用途的研发系统,可处理高达 200 毫米的小型基板和晶圆。 EVG610 支持各种标准光刻工艺,如真空、硬、软和接近曝光模式,并提供背面对齐选项。 此外,该系统还提供额外的功能,包括键对准和纳米压印光刻 (NIL)。 EVG610 提供快速处理和重新工具,以满足不断变化的用户需求,转换时间不到几分钟。 其先进的多用户概念可以从初学者到专家级别进行调整,从而使其成为大学和研发应用的理想选择。 特点: 晶圆/基板尺寸从件到 200 毫米 /8' 顶侧和底侧对准能力 高精度对准阶段 自动楔块补偿序列 电动和配方控制的曝光间隙 支持最新的 ...

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EV Group
自动光刻机
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EVG®620NT

... EVG® 620 NT 提供最先进的掩模对准技术,最小化的占地面积可达 150 mm 的晶圆尺寸。 EVG620 NT 因其多功能性和可靠性而闻名,在最小的占地面积上提供了先进的遮罩对准技术,同时具有先进的对准功能和优化的总拥有成本。 它是半自动或自动配置的光学双侧光刻的理想工具,具有可选的全壳 Gen 2 解决方案,以满足大批量生产要求和工厂标准。 操作员友好的软件,最大限度地缩短了掩模和工具更换的时间,以及高效的全球服务和支持,使其成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT 或完全安装的 ...

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