晶圆光刻机

自动全自动用于生产

产品
用于LED芯片生产的全自动晶圆曝光系统（Mask Aligner）。兼容Micro LED和标准LED晶圆，提供2–4英寸与4–6英寸两种兼容尺寸型号。

概述
为覆盖不同晶圆尺寸范围，提供以下两种全自动曝光系统型号：

• 2–4英寸兼用型
• 4–6英寸兼用型

适用
用于研发和生产线的Micro LED及LED芯片曝光工艺。

技术参数

• 节拍产能（第一阶段）：每小时150片或以上
• 节拍产能（第二阶段）：每小时130片或以上
• 对准精度：≤ 0.5 μm

技术特性

• 晶圆自动搬运与掩膜对准
• 支持兼容晶圆尺寸：2–4英寸与4–6英寸
• 设计侧重于精密对准与已测产能