晶圆光刻机

全自动

概述
该晶圆曝光系统（Mask Aligner）采用为高精度曝光优化的原装UV光学系统及能够实现光罩与晶圆高精度平行化的机械结构。全自动曝光系统支持三种间隙控制模式：Vacuum contact、Soft Contact 和 Proximity Gap。

应用

• 功率器件
• CMOS背面处理
• MEMS 制造
• LED 生产
• 陶瓷基板

主要规格

• 类型：全自动（适用于2–12英寸或方形晶圆）
• 光学系统：为高精度曝光优化的原装UV光学系统
• 间隙控制模式：Vacuum contact；Soft Contact；Proximity Gap
• 可用晶圆尺寸：12英寸；6–8英寸；4–6英寸；2–4英寸；方形
• 上料方式：Cassette to Cassette；Foup Load
• 对准方向：正面；背面（可选）
• 对准精度：正面 ±0.8 μm或更好；背面 ±1 μm或更好

运行要点

• 光罩与晶圆之间的高精度平行对准，确保图形再现性
• 灵活的间隙控制以适应接触式和近距式工艺
• 兼容标准Cassette与FOUP流程，便于洁净室集成