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光学检测系统 SAWR拍照式自动化视频
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产品规格型号
- 技术
- 拍照式, 光学
- 运行模式
- 自动化
- 类型
- 缺陷检测, 测量, 视觉, 视频
- 应用
- 用于生产, 用于电子行业
- 应用产品
- 晶圆
- 配置
- 定制
- 其他特性
- 高解析度, 电脑控制, 非接触式
产品介绍
概述
基于晶圆检测系统提供的信息，用于NG影像的详细分析、分析数据存储以及与主机PC的通信设备。
用途
用于半导体器件/CMOS器件制造工艺中的缺陷管理。
系统描述
系统拍摄缺陷图像并将数据上传至上游系统。缺陷坐标和元数据由Wafer Review System和Wafer Inspection System（AVI）提供。系统也会分析来自AVI的缺陷信息。Seiwa SAWR Series以高速高精度检查应用。AVI亦可按需制造。
规格
技术规格
基于晶圆检测系统提供的信息，用于NG影像的详细分析、分析数据存储以及与主机PC的通信设备。
用途
用于半导体器件/CMOS器件制造工艺中的缺陷管理。
系统描述
系统拍摄缺陷图像并将数据上传至上游系统。缺陷坐标和元数据由Wafer Review System和Wafer Inspection System（AVI）提供。系统也会分析来自AVI的缺陷信息。Seiwa SAWR Series以高速高精度检查应用。AVI亦可按需制造。
规格
- 适用晶圆尺寸：12英寸 / 8英寸
- 工作状态：晶圆切割（dicing）
- 台阶定位精度：± 1 µm
- 复核精度：3σ ≤ ± 20 µm（缺陷信息坐标的定位精度）
- 产能：约2000秒（10片处理）— 参考成像模式；视缺陷位置而定
- 复核时间（移动到AF并成像）：最快0.5秒 — 视缺陷位置而定
技术规格
- 适用晶圆尺寸：12英寸 / 8英寸
- 工作状态：晶圆切割（dicing）
- 台阶定位精度：± 1 µm
- 复核精度：3σ ≤ ± 20 µm
- 产能：约2000秒（10片处理）
- 考虑的缺陷数量：每片100个
- 复核时间（移动到AF并成像）：最快0.5秒
