光学矫直系统

用于晶圆测量高精度

概述
同时测量双面曝光后前后图形的错位量，以及键合后晶圆的错位（Top-Bottom测量）。表面层曝光后的对准偏差通过Top-Top测量进行测量。提供逐盒到逐盒（cassette-to-cassette）和半自动两种配置。

应用

• 半导体器件制造
• CMOS器件的工艺控制
• 传感器器件制造中的前后图形定位精度控制

主要规格

• 晶圆尺寸：最大 φ12 英寸
• 测量重复性：10X → 0.2 μm / 3σ（Top-Bottom）；20X → 0.02 μm / 3σ（Top-Bottom）
• 屏幕测量位置：25 个位置
• 配方容量：2,000
• 产能：Top-Top 100 片/小时（5点测量）；Top-Bottom 100 片/小时
• 可用配置：逐盒到逐盒类型、半自动类型

操作与集成

• 支持最多 2,000 条测量配方及可配置的测量点
• 适用于产线内集成（逐盒到逐盒）和独立半自动运行
• 测量模式：Top-Top 与 Top-Bottom，覆盖表面与键合层的对准检查