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晶圆光刻机 台式自动用于生产
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产品规格型号
- 技术参数
- 晶圆, 自动, 台式, 用于生产, 实验室用
产品介绍
概述
应用
主要特点
规格
- 台式晶圆曝光系统（掩膜对准机），适用于研发和小批量生产。
- 支持三种间隙控制模式：硬接触、软接触和近场间隙。
应用
- 适用于玻璃、晶圆、薄膜和陶瓷等基材的处理。
- 研发实验、原型制作及小批量制造。
主要特点
- 可选对准方式：手动或自动对准。
- 可选间隙控制：自动或手动间隙调节。
- 手动上下料，便于不同基材的灵活处理。
规格
- 工作尺寸：12英寸、6-8英寸、4-6英寸、2-4英寸及方形规格。
- 上下料：手动。
- 对准方式：手动或自动（可选）。
- 间隙控制：自动或手动（可选）。
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