光刻系统

概述
1×放大率投影曝光系统，配备原厂高数值孔径投影光学，兼容薄膜和厚膜光刻胶。可根据应用需求配置系统并提供适用于晶圆（wafer）和FPC的转移系统方案。

应用

• MEMS 制造
• LED 元件图形化
• 晶体与光学元件加工
• FPC 及柔性基板曝光
• 其他微加工工艺

技术规格

• 最大基板尺寸：最高 6 英寸
• 放大率：1×
• 投影光学：高数值孔径（NA）
• 对准精度：± 1 μm
• 背面对准：可选项
• 可定制的转移系统：晶圆与 FPC（可配置）