半自动光刻机 EVG®610

晶圆

EVG® 610 是一种紧凑、多用途的研发系统，可处理高达 200 毫米的小型基板和晶圆。 EVG610 支持各种标准光刻工艺，如真空、硬、软和接近曝光模式，并提供背面对齐选项。 此外，该系统还提供额外的功能，包括键对准和纳米压印光刻 (NIL)。 EVG610 提供快速处理和重新工具，以满足不断变化的用户需求，转换时间不到几分钟。 其先进的多用户概念可以从初学者到专家级别进行调整，从而使其成为大学和研发应用的理想选择。 特点： 晶圆/基板尺寸从件到 200 毫米 /8' 顶侧和底侧对准能力 高精度对准阶段 自动楔块补偿序列 电动和配方控制的曝光间隙 支持最新的 UV-LED 技术最大限度地 减少系统占地面积和设施要求 逐步过程指导 远程技术支持 多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配访问权利，不同的用户界面语言） 敏捷加工和转换重新工具 表顶部或独立版本与抗振花岗岩表 附加功能： 键盘 对齐红外对齐 纳米印刻（NIL）