自动化小型芯片焊机 EVG®540
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产品规格型号
- 技术参数
- 自动化
产品介绍
EVG540 自动晶圆粘接系统是一种自动化单腔生产焊接机，专为中试线生产以及用于晶圆级封装、三维互连和 MEMS 应用的大批量制造而设计。 EVG540 基于模块化设计，为未来在我们完全集成的生产粘接系统上从研发到大规模制造的晶圆粘接过程提供了一个经过验证的解决方案。
具有可
达 300 mm 基板尺寸的单腔粘合机
兼容 SmartView® 和 MBA300 可
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
最大加热器尺寸
300 毫米
装载室
2 轴机器人
最大粘合室
2
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