InduBond ® 230N是Chem...te公司的新一代感应式粘合机,用于多层印刷电路的层间插针定位和内层与预浸料的粘合。该工艺无需引脚和坚硬的工具板,即可实现多层电路板的层压。
该工艺具有可重复性和可靠性,可实现内层之间的高套准精度(工具模板精度小于 10 微米)。多层板先前安装在带有高精度机械销钉的工具模板上,然后通过 InduBond® 技术使用 4 个 InduBond® 头(可选 6 个头)进行粘合,这些 InduBond® 头可对所有内层的粘合点进行均匀的加压和加热,直至预浸树脂熔化和固化,从而确保粘合厚度达 10 毫米的多层板(根据要求可增加)。
工具板是定制的,可以是 2 个圆销、3 个圆销、多个圆销、3-4 个槽销或组合;工具模板轻便且可拆卸(不固定在机器上)。这样就有了灵活性,您可以根据需要使用不同的工具模板。
粘接点平整,没有过厚现象。它们能够承受热压循环中的扩张和收缩,从而为多层叠加中的所有层提供尽可能好的线性运动,减少导致翘曲和变形的内应力,并减少内层之间的扭曲和错位。
技术数据
重量:900 千克
最大内层尺寸长 750 x 宽 650 毫米(30x25 英寸)。
最小内层尺寸:长 250 x 宽 250 毫米(10x10 英寸)。
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