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全自动小型芯片焊机 AC100
精密装配高精度

全自动小型芯片焊机
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产品规格型号

技术参数
高精度, 全自动, 精密装配

产品介绍

AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装(壳体、零件、组件等)应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组,可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议,符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器,产品通用性强,适用范围广。 提供倾斜旋转轴(选配),可满足侧面点胶工艺要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。 贴装头具备压力校准以及水平度调整功能,便于生产过程中品质管控。 贴装头支持吸附与夹爪定制,适用范围广。 可选配并线作业方式,并线作业时单工站宕机时不影响整线运转。

展厅

该卖家将出席以下展会

AMTS

3-05 7月 2024 SHANGHAI (中国大陆)

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    SEMICON Taiwan 2024
    SEMICON Taiwan 2024

    4-06 9月 2024 Taipei (台湾地区)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。