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芯片粘贴小型芯片焊机 ISTACK W+全自动高精度
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产品规格型号
- 所用技术
- 用于芯片粘贴
- 运行模式
- 全自动
- 其他特性
- 高精度
产品介绍
随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势，iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。
特性和选项
高精度套件（5 μm）
映射功能（基板/晶圆）
晶圆/基板污染去除套件
OHT/AGV 套件
UV（原位/粘合后）
工具污染监测套件
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