芯片粘贴小型芯片焊机 MEGA

多芯片自动化MEMS

概述
用于大尺寸基板处理并支持12″晶圆输入的多芯片键合机，适用于对芯片放置精度和键合间隙（BLT）控制有严格要求的多芯片封装自动化装配工艺。

主要特性

• 用于精确对准的专利透视图案识别技术
• 高精度放置
  • XY放置：± 2 µm @ 3σ
  • 芯片旋转：± 0.1° @ 3σ
• 大尺寸基板处理：最大 280 mm × 300 mm
• 支持12″晶圆输入
• 先进的键合线厚度（BLT）控制
• 多芯片键合能力
  • 支持自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
  • 模块化选项以满足不同多芯片封装需求

* 所有性能取决于封装和材料

技术规格

• 型号名称：MEGA
• 放置精度（XY）：± 2 µm @ 3σ
• 芯片旋转精度：± 0.1° @ 3σ
• 最大基板尺寸：280 mm × 300 mm
• 晶圆处理：支持12″晶圆输入
• 键合线控制：先进的BLT控制
• 多芯片支持：自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
• 视觉：专利透视图案识别技术

应用

• 多芯片封装与异质集成
• 传感器与MEMS模块组装
• 汽车、工业和消费电子组件

选项与集成

• 定制键合刀具配置与缓冲
• 工厂自动化接口与工艺监控选项