多芯片小型芯片焊机 MEGA自动化半导体工业晶圆
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产品规格型号
- 所用技术
- 多芯片
- 运行模式
- 自动化
- 应用
- 半导体工业, 晶圆, 用于传感器, MEMS
- 其他特性
- 高精度, 可配置, 大面积, 带光学对准系统
- 定位精度
2 µm
产品介绍
概述
用于大尺寸基板处理并支持12″晶圆输入的多芯片键合机，适用于对芯片放置精度和键合间隙（BLT）控制有严格要求的多芯片封装自动化装配工艺。
主要特性
* 所有性能取决于封装和材料
技术规格
应用
选项与集成
用于大尺寸基板处理并支持12″晶圆输入的多芯片键合机，适用于对芯片放置精度和键合间隙（BLT）控制有严格要求的多芯片封装自动化装配工艺。
主要特性
- 用于精确对准的专利透视图案识别技术
- 高精度放置
- XY放置：± 2 µm @ 3σ
- 芯片旋转：± 0.1° @ 3σ
- 大尺寸基板处理：最大 280 mm × 300 mm
- 支持12″晶圆输入
- 先进的键合线厚度（BLT）控制
- 多芯片键合能力
- 支持自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
- 模块化选项以满足不同多芯片封装需求
* 所有性能取决于封装和材料
技术规格
- 型号名称：MEGA
- 放置精度（XY）：± 2 µm @ 3σ
- 芯片旋转精度：± 0.1° @ 3σ
- 最大基板尺寸：280 mm × 300 mm
- 晶圆处理：支持12″晶圆输入
- 键合线控制：先进的BLT控制
- 多芯片支持：自动换刀，最多10个刀具缓冲和5个推出工具
- 视觉：专利透视图案识别技术
应用
- 多芯片封装与异质集成
- 传感器与MEMS模块组装
- 汽车、工业和消费电子组件
选项与集成
- 定制键合刀具配置与缓冲
- 工厂自动化接口与工艺监控选项
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LED / Photonics
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。