芯片粘贴小型芯片焊机 AD830 Plus

自动化精密装配半导体工业

概述
用于半导体及微装配的高产能键合作业的自动Die键合机。ASMPT的AD830 Plus 集成了先进的机械与光学系统，以优化循环时间并简化操作与维护。

主要特性

• 高产能
  • 高速键合：最高可达22,000* UPH
  • 采用专利设计
    • 双重解耦直线电机键合头系统
  • 通过最新驱动控制系统增强的双重冲压/点剂量速度
  • 采用旋转夹头键合臂系统进一步提升键合速度
    • 在拾取与放置过程中提供自动theta采集
• 快速换线时间通过
  • 新型冲压臂设计
  • 磁性铁砧块设计
• ASMPT最新研发的PR系统
  • 无需电机的静态键合光学系统
  • 操作更简便，维护更容易
  • 减少键合周期时间
    • 实现前键合与后键合检测同时进行

注意
* 所有性能取决于封装与材料

特性 / 技术规格

• 产品类型：自动Die键合机
• 型号：AD830 Plus
• 制造商 / 品牌：ASMPT
• 高速键合能力：最高22,000* UPH（取决于封装与材料）
• 键合头：双重解耦直线电机键合头系统
• 冲压与点剂量：采用最新驱动控制的增强型双重冲压/点剂量
• 键合臂：具有在pick & place过程中自动theta采集功能的旋转夹头键合臂系统
• 换线特性：新型冲压臂设计和磁性铁砧块实现快速换线
• PR系统：静态键合光学系统（无电机），可实现前键合和后键合的同时检测
• 操作：为简化操作和便于维护而设计