芯片粘贴小型芯片焊机 AD280Plus

倒装芯片自动化半导体工业

产品概述
AD280Plus 为自动高精度芯片贴装机，采用专利的透视式图案识别，实现 ± 3 µm @ 3σ 的 XY 贴装精度。支持翻转芯片（flip chip）处理，并兼容多种载具与材料，包括晶圆、waffle pack、Gel-Pak、托盘、带式供料或定制方案。系统可选配条码、2D 码或 OCR 技术以增强基板、晶圆与芯片的可追溯性。AD280Plus 面向需高精度贴装、多样化物料处理与可追溯性的 die bonding 应用场景。

特性

• 采用专利透视图案识别，实现 ± 3 µm* @ 3σ 的 XY 贴装精度
• 支持翻转芯片（flip chip）处理
• 多样化材料处理能力
  • 标准：带扩展器或夹紧环的晶圆
  • 可选：waffle pack、Gel-Pak、托盘、带式供料或按需定制
• 通过在基板 / 晶圆 / 芯片上使用条码、2D 码或 OCR 提高可追溯性（可选）

技术规格

• 类型：自动高精度芯片贴装机（Die Bonder）
• 贴装精度：± 3 µm @ 3σ（依赖于性能包和材料）
• 图案识别：专利透视式图案识别
• 处理能力：支持翻转芯片处理
• 材料兼容性：晶圆（带扩展器或夹紧环）、waffle pack、Gel-Pak、托盘、带式供料或定制处理选项
• 可追溯性选项：条码、2D 码、OCR（可选）